近日受“中興事件”、“華為事件”的影響,許多企業(yè)開始意識到發(fā)展自主芯片、操作系統(tǒng)等上游核心產(chǎn)業(yè)已變得迫在眉睫。盡管中國在集成電路領(lǐng)域取得了一定的成績,但相比國外芯片市場依舊存在一定差距。面對如此困境局面,TCL電子開始有了新的動作,有望打破這種“僵持局面”。
TDA2030A音頻功放電路,常采用V型5腳單列直插式塑料封裝結(jié)構(gòu)。如圖所示,按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機(jī)、中功率音響設(shè)備,具有體積小、輸出功率大、失真小等特點(diǎn)。
芯片設(shè)計是芯片制作的前提,芯片設(shè)計的好壞決定了芯片的最終質(zhì)量。因此,對芯片設(shè)計有所了解十分必要。本文,將從八個方面詳細(xì)介紹芯片設(shè)計,為芯片制造夯實(shí)基礎(chǔ)。
pic單片機(jī)是個老生常談的話題,大家都pic單片機(jī)多多少少也有些了解。本文屬于pic單片機(jī)的簡單介紹,適合于對pic單片機(jī)不太了解的朋友。如果你是pic單片機(jī)大佬,不妨也借著本文再對pic單片機(jī)有個簡單的梳理。
據(jù)報道稱,目前通富微電合肥一期項目每天的產(chǎn)能可達(dá)到1700萬顆集成電路,還在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
昨日,上市公司上海萬業(yè)股份(以下簡稱“公司”)發(fā)表公告,公司將與中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責(zé)任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關(guān)于合資設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)之合作 備忘錄》。裝備集團(tuán)主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)裝備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷售。
過去很長一段時間,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是熱門話題。隨著國家集成電路創(chuàng)新中心、長三角集成電路設(shè)計與制造協(xié)同創(chuàng)新中心、國際人類表型組計劃(一期)、腦與類腦智能基礎(chǔ)應(yīng)用轉(zhuǎn)化研究等一系列布局的落地與推進(jìn),中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生日前在接受記者專訪時表示,復(fù)旦大學(xué)對接集成電路發(fā)展等上海承擔(dān)的三項重大任務(wù)方面,已形成了新的布局。他認(rèn)為,無論上海科創(chuàng)中心建設(shè),還是國家科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略,尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,大學(xué)都應(yīng)該、也必須更多主動擔(dān)當(dāng)。
2019年6月24日晚間,萬業(yè)企業(yè)(600641)發(fā)布了一份重磅公告,宣布公司與中國科學(xué)院微電子研究所以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下的芯鑫融資租賃簽訂合作備忘錄,公司將發(fā)起并設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)。有業(yè)內(nèi)人士稱,這將是我國目前產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的集成電路裝備集團(tuán)。
什么是系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)?
上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破!6月19日下午,總部位于張江科學(xué)城的上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm(納米) 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz(吉赫茲)的國產(chǎn)通用處理器,與國際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
華為事件彰顯芯片自主可控重要性華為事件逐步升溫,芯片國產(chǎn)化意義重大。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入“實(shí)體名單”,禁止華為在未經(jīng)美國政府批準(zhǔn)的情況下從美國企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù),中美博弈焦點(diǎn)逐步從關(guān)稅領(lǐng)域延伸至科技領(lǐng)域。
日前,大唐電信發(fā)布公告稱,擬將持有的大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“大唐恩智浦”)51%股權(quán)全部轉(zhuǎn)讓給公司全資子公司大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(以下簡稱“大唐半導(dǎo)體”),公司按持股比例51%享有合資公司的凈資產(chǎn)價值作為此次轉(zhuǎn)讓對價(即 8009.04萬元)。
6月11日,新一代半導(dǎo)體材料集成攻關(guān)大平臺建設(shè)方案專家論證會在山東大學(xué)舉行,經(jīng)討論專家組一致同意通過此方案。
集成電路技術(shù)是信息社會的基礎(chǔ),也是國家綜合實(shí)力的關(guān)鍵標(biāo)志之一。為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān),加強(qiáng)集成電路\"卡脖子\"技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng),國家發(fā)改委、工信部、教育部根據(jù)《國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》,積極推進(jìn)在中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。
從±38微米到±3微米,設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時產(chǎn)能12000pcs到20000pcs,設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個專利到第七十個專利,技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億,市場口碑逐漸確立&hel
中國每年進(jìn)口3000億美元芯片,是第一大宗進(jìn)口物資。從美國制裁中興到圍剿華為,已經(jīng)使國民認(rèn)識到了芯片的重要性,同時也引起廣泛質(zhì)疑,為什么中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國,也落在了韓國和臺灣地區(qū)后面?
中國每年進(jìn)口3000億美元芯片,是第一大宗進(jìn)口物資。從美國制裁中興到圍剿華為,已經(jīng)使國民認(rèn)識到了芯片的重要性,同時也引起廣泛質(zhì)疑,為什么中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國,也落在了韓國和臺灣地區(qū)后面?
之前許久的時間里,我們基本都集中于以硅半導(dǎo)體材料為主的分立器件和集成電路的研究中,廣泛的應(yīng)用以于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、航天航空等各個領(lǐng)域,帶來的發(fā)展時巨大的。
2019年6月6日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地(一期)12 英寸生產(chǎn)線建設(shè)項目首批三臺光刻機(jī)搬入儀式舉行。光刻設(shè)備的搬入標(biāo)志著華虹無錫基地項目建設(shè)進(jìn)入新的里程,整個項目也隨即達(dá)到新高度。
集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測試、批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。“XXnm”指標(biāo)不僅能反映芯片的制造工藝,也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術(shù)路線與發(fā)展戰(zhàn)略。