10月20日消息,根據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo),三星過去有持續(xù)與聯(lián)電進(jìn)行合作,現(xiàn)在預(yù)計將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說,三星除了會將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外,還可能會將非存儲芯片交于力積電、世界先進(jìn)等代工廠商。報道稱,三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產(chǎn)外包,臺灣代工廠大廠聯(lián)電可能會獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的代工訂單。
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