三星增加非存儲(chǔ)芯片代工訂單給聯(lián)電，還有力積電等

10月20日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，三星過(guò)去有持續(xù)與聯(lián)電進(jìn)行合作，現(xiàn)在預(yù)計(jì)將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說(shuō)，三星除了會(huì)將更多非存儲(chǔ)芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會(huì)將非存儲(chǔ)芯片交于力積電、世界先進(jìn)等代工廠商。報(bào)道稱，三星電子正計(jì)劃增加非存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)外包，臺(tái)灣代工廠大廠聯(lián)電可能會(huì)獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的代工訂單。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，三星電子于18日在日本東京都召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

值得注意的是，臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運(yùn)營(yíng)的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開(kāi)建，預(yù)計(jì)總投資86億美元，目標(biāo)于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片12吋晶圓。未來(lái)還將升級(jí)至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

三星集團(tuán)(英文：SAMSUNG、韓文：??)是韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，三星集團(tuán)包括眾多的國(guó)際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星人壽保險(xiǎn)等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。三星集團(tuán)成立于1938年，由李秉喆創(chuàng)辦。三星集團(tuán)是家族企業(yè)，李氏家族世襲，旗下各個(gè)三星產(chǎn)業(yè)均為家族產(chǎn)業(yè)，并由家族中的其他成員管理。

旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機(jī)、三星康寧、三星網(wǎng)絡(luò)、三星火災(zāi)、三星證券、三星物產(chǎn)、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族內(nèi)的李氏成員管理，其中三家子公司被美國(guó)《財(cái)富》雜志評(píng)選為世界500強(qiáng)企業(yè)。三星電子是旗下最大的子公司，2009年全球500強(qiáng)企業(yè)中三星電子排名第40位，全球最受尊敬企業(yè)排名第50位，三星的品牌價(jià)值排名第19位，較2008年又有了2位的進(jìn)步。在2011年的全球企業(yè)市值中為1500億美元。

聯(lián)電成立于1980年，為中國(guó)臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺(tái)灣"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺(tái)灣百大"專利大戶"名單，以申請(qǐng)件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、臺(tái)灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，包括28奈米工藝、混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過(guò)13,000名員工，在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以滿足全球客戶的需求。

從某種程度上來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電在日本布局似乎刺激了三星進(jìn)一步加大了對(duì)于日本晶圓代工市場(chǎng)的重視程度。

根據(jù)三星發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示，預(yù)計(jì)第三季營(yíng)收76萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)2.7%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.8萬(wàn)億韓元(約77億美元)，較2021年同期的15.82萬(wàn)億韓元下滑31.7%，低于Refinitiv SmartEstimate調(diào)查所預(yù)期的11.8萬(wàn)億韓元，不僅創(chuàng)下2019年以來(lái)最差同期表現(xiàn)，且是3年來(lái)首次出現(xiàn)同比下滑。三星在初步財(cái)報(bào)中并未細(xì)分個(gè)別部門表現(xiàn)，將在10月27日公布詳細(xì)的正式財(cái)報(bào)。

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，因全球市場(chǎng)景氣度持續(xù)下滑，三星美國(guó)德克薩斯州泰勒市先進(jìn)制程晶圓廠建廠計(jì)劃可能延后。2021 年11 月三星曾宣布美國(guó)德克薩斯州泰勒市新建晶圓代工廠，占地超過(guò)500 萬(wàn)平方公尺，預(yù)計(jì)投資170 億美元，包括廠房建設(shè)、機(jī)器和設(shè)備等。新晶圓廠興建完成后，將采用5nm先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備、5G、高性能計(jì)算、人工智能所需的尖端芯片，目標(biāo)2024下半年投入營(yíng)運(yùn)。此外，三星的建廠計(jì)劃還有望獲得美國(guó)聯(lián)邦政府的芯片補(bǔ)貼，以及德克薩斯州政府的補(bǔ)貼支持。