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TrendForce集邦咨詢：面板需求逐季增溫，預估第二季起面板驅(qū)動IC價格將逐漸回穩(wěn)
Mar. 21, 2023 ---- 過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅(qū)動IC單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期并未有大幅度降價，代工價格也趨于穩(wěn)定。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前多數(shù)的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，并無意愿調(diào)整牌價，此舉即是預期2023下半年的投片需求將會復蘇。同時，自2023年第一季以來，大尺寸面板驅(qū)動IC再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水平所致，預估今年第二季面板驅(qū)動IC單價將持平，或小幅季減約1~3%。
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在新型智能手機中滲透率持續(xù)增加，TDDI好日子來了！
大陸手機廠推出的新款手機持續(xù)往輕薄短小趨勢發(fā)展，因此開始積極導入新一代TDDI芯片，以取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案，但基于成本考量，仍以高階手機導入TDDI的趨勢較為明確，中低端手機多數(shù)仍采用雙芯片方案。
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他們是怎么做到的？2成臺灣IC設計廠商創(chuàng)營收記錄！
上市柜IC設計廠去年合并總營收僅略增0.9%，有近6成廠商業(yè)績衰退，不過，有超過2成廠商得以突破景氣低迷困境，營收創(chuàng)下歷史新高紀錄。個人電腦市場持續(xù)萎縮，智慧手機市場成長趨緩，在兩大終端應用市場乏善可陳，市場
