今日早間,聯(lián)想集團(tuán)副總裁@常程 微博放出消息,聯(lián)想新機(jī)聯(lián)想Z6將搭載高通驍龍730處理器。聯(lián)想常程稱,新一代神U加持,聯(lián)想Z6雙C位出道。據(jù)了解,高通驍龍730處理器主頻為2.2GHz,單核性能提升3
高通在2018年2月份就宣布了驍龍700系芯片,但目前我們對其的了解仍然很少,不過現(xiàn)在印度媒體suggestphone披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格,這也是該系列處理器的參數(shù)首次展現(xiàn)在公眾面前。