高通在2018年2月份就宣布了驍龍700系芯片,但目前我們對其的了解仍然很少,不過現(xiàn)在印度媒體suggestphone披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格,這也是該系列處理器的參數(shù)首次展現(xiàn)在公眾面前。
從圖片來看,驍龍710和驍龍730均采用三星工藝打造,其中710使用的是10nmLPE工藝制程,而730使用的是三星8nmLPP工藝打造。均使用SDR660射頻收發(fā)器,GPU為Adreno 615。
架構方面,驍龍710和驍龍730均2個大核心+6個小核心的設計,其中驍龍710大核心是Kryo 3xx最高主頻2.2GHz,ISP為Spectre 250。驍龍730大核心是Kryo 4XX最高主頻2.3GHz,ISP為Spectre 350。
兩者的GPU都是Adreno 615,主頻750MHz,最高60FPS@2K。另外一個亮點是驍龍730搭載獨立的NPU 120,配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續(xù)航等。
顯示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10。射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。
值得一提的是,根據(jù)此前的消息,小米已經(jīng)有兩款產品正在開發(fā)當中,分別是代號Comet和Sirius,其中前者使用了驍龍710處理器,后者使用了驍龍730處理器。不過驍龍730受限于三星8nm工藝的成熟度,恐怕要等到2019年晚些時候,驍龍710處理器很有可能在今年年底或者明年年初登場。