好馬需好鞍，驍龍710/730處理器規(guī)格曝光

高通在2018年2月份就宣布了驍龍700系芯片，但目前我們對(duì)其的了解仍然很少，不過現(xiàn)在印度媒體suggestphone披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格，這也是該系列處理器的參數(shù)首次展現(xiàn)在公眾面前。

從圖片來看，驍龍710和驍龍730均采用三星工藝打造，其中710使用的是10nmLPE工藝制程，而730使用的是三星8nmLPP工藝打造。均使用SDR660射頻收發(fā)器，GPU為Adreno 615。

架構(gòu)方面，驍龍710和驍龍730均2個(gè)大核心+6個(gè)小核心的設(shè)計(jì)，其中驍龍710大核心是Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP為Spectre 250。驍龍730大核心是Kryo 4XX最高主頻2.3GHz，ISP為Spectre 350。

兩者的GPU都是Adreno 615，主頻750MHz，最高60FPS@2K。另外一個(gè)亮點(diǎn)是驍龍730搭載獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10。射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

值得一提的是，根據(jù)此前的消息，小米已經(jīng)有兩款產(chǎn)品正在開發(fā)當(dāng)中，分別是代號(hào)Comet和Sirius，其中前者使用了驍龍710處理器，后者使用了驍龍730處理器。不過驍龍730受限于三星8nm工藝的成熟度，恐怕要等到2019年晚些時(shí)候，驍龍710處理器很有可能在今年年底或者明年年初登場(chǎng)。