進(jìn)入2011年,臺(tái)灣LED晶粒廠高功率LED技術(shù)不斷突破,加上中國(guó)大陸LED高端封裝廠崛起,晶電、璨圓、新世紀(jì)等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤(pán),不斷拿下大陸市場(chǎng)LED照明訂單。LED業(yè)者透露,美國(guó)Cree、歐司朗
進(jìn)入2011年,臺(tái)灣led晶粒廠高功率LED技術(shù)不斷突破,加上中國(guó)大陸LED高端封裝廠崛起,晶電、璨圓、新世紀(jì)等LED磊晶廠搶占原先歐美及日本日亞控制的地盤(pán),不斷拿下大陸市場(chǎng)LED照明訂單。 LED業(yè)者透露,美國(guó)Cree、歐
1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開(kāi)關(guān)電源是國(guó)際上90年代才開(kāi)始流行的新型開(kāi)關(guān)電源芯片,但早期的單片開(kāi)關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開(kāi)關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國(guó)功率集成公司于2000年初推出的新型高
發(fā)展LED照明成為全球照明產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)和世界各國(guó)(地區(qū))競(jìng)相發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。各國(guó)(地區(qū))相繼推出LED半導(dǎo)體照明計(jì)劃,全力搶占發(fā)展“制高點(diǎn)”。據(jù)統(tǒng)計(jì),2008年全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到74.99億美元(不包括LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)),
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后將晶粒固定于
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后將晶粒固定于
1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開(kāi)關(guān)電源是國(guó)際上90年代才開(kāi)始流行的新型開(kāi)關(guān)電源芯片,但早期的單片開(kāi)關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開(kāi)關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國(guó)功率集成公司于2000年初推出的新型
美商宇揚(yáng)照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35,該公司指出,S35擁有小尺寸、高性能、較高性?xún)r(jià)比之特性,并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段(mass production)。 另外,S35也整合了微機(jī)電的半導(dǎo)體制程及獨(dú)特晶
LED照明市場(chǎng)邁入白熱化競(jìng)爭(zhēng),不僅比產(chǎn)能、技術(shù),隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢(shì),每1美元可購(gòu)買(mǎi)流明量(lm/$)的性?xún)r(jià)比,更成為引領(lǐng)LED照明市場(chǎng)的重要推動(dòng)力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開(kāi)6寸晶
LED照明市場(chǎng)邁入白熱化競(jìng)爭(zhēng),不僅比產(chǎn)能、技術(shù),隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢(shì),每1美元可購(gòu)買(mǎi)流明量(lm/$)的性?xún)r(jià)比,更成為引領(lǐng)LED照明市場(chǎng)的重要推動(dòng)力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開(kāi)6寸晶
激光應(yīng)用一般是根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)的,而開(kāi)發(fā)激光應(yīng)用需要先選擇合適的激光光源,到目前為止,可供選擇的高功率基模綠光激光器非常少。即將參展2011年慕尼黑上海激光、光電展的美國(guó)光波公司(展位號(hào)E4.4412)推出的
LED照明市場(chǎng)邁入白熱化競(jìng)爭(zhēng),不僅比產(chǎn)能、技術(shù),隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢(shì),每1美元可購(gòu)買(mǎi)流明量(lm/$)的性?xún)r(jià)比,更成為引領(lǐng)LED照明市場(chǎng)的重要推動(dòng)力。全球LED大廠Philips Lumileds繼2010底宣布正式展開(kāi)6寸晶
LED照明市場(chǎng)邁入白熱化競(jìng)爭(zhēng),不僅比產(chǎn)能、技術(shù),隨著技術(shù)提升、成本下降的發(fā)展趨勢(shì),每1美元可購(gòu)買(mǎi)流明量(lm/$)的性?xún)r(jià)比,更成為引領(lǐng)LED照明市場(chǎng)的重要推動(dòng)力。全球LED大廠PhilipsLumileds繼2010底宣布正式展開(kāi)6寸晶
綠色能源標(biāo)準(zhǔn)、更低成本和更高音頻保真度的需求正在推動(dòng)D類(lèi)放大器在高功率音頻中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的模擬實(shí)現(xiàn)(例如AB類(lèi)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu))比較復(fù)雜且效率低,但由于其對(duì)音頻的高保真性能,占據(jù)了高端音頻市場(chǎng)。D類(lèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
綠色能源標(biāo)準(zhǔn)、更低成本和更高音頻保真度的需求正在推動(dòng)D類(lèi)放大器在高功率音頻中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的模擬實(shí)現(xiàn)(例如AB類(lèi)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu))比較復(fù)雜且效率低,但由于其對(duì)音頻的高保真性能,占據(jù)了高端音頻市場(chǎng)。D類(lèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
電路如下圖所示,UC3842是單端開(kāi)關(guān)電源控制芯片,①腳為內(nèi)部誤差放大器輸出端,與②腳之間接有負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò),以確定誤差放大器的增益。②腳是取樣電壓輸入端,取樣電壓與內(nèi)部的2.5V基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較,產(chǎn)生
日前,GE全球研發(fā)中心宣布其混合動(dòng)力系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了一種雙電池系統(tǒng),這種由高容量鈉電池和高功率鋰電池共同驅(qū)動(dòng)的新系統(tǒng),將加速公交巴士、貨運(yùn)卡車(chē)和其他大型車(chē)輛的電氣化進(jìn)程,并有望將電池成本降低20%。如
LEDinside近日指出,隨著設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化、LED用量減少,LED的功率和亮度也都將提升,到2012年,高功率LED有望在液晶電視背光模組中使用。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside在研報(bào)中預(yù)計(jì),2010年全球LED背光液晶電視出貨滲透率將達(dá)18%,
本設(shè)計(jì)采用MSP430F147單片機(jī)和以太網(wǎng)供電管理器TPS23841、TPS2376H開(kāi)發(fā)了兼容IEEE802.3af標(biāo)準(zhǔn)的高功率PoE系統(tǒng)。此系統(tǒng)也可應(yīng)用在醫(yī)療、工業(yè)等21.5~57V、最高功率為25 W的供電環(huán)境中,具有良好的兼容性。
臺(tái)灣工業(yè)局日前表示,臺(tái)灣將有望成為全球固態(tài)照明制造中心。 工業(yè)局認(rèn)為,led發(fā)光效率正在快速提升。以全球最大的LED磊芯片與芯片制造商晶元光電為例,其擁有完整的全色系產(chǎn)品線,占有率約 50%,是高亮度藍(lán)光LED之