高功率

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LED背光應(yīng)用成長(zhǎng)趨緩廠商加速轉(zhuǎn)向照明市場(chǎng)

July 15, 2013 ---根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響。2013年6月，臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元;臺(tái)灣上市柜LED芯片廠商

消費(fèi)電子
2013-07-22

LED背光照明市場(chǎng) LED封裝高功率
LED背光市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩廠商加速投資照明市場(chǎng)

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響。2013年6月，臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元;臺(tái)灣上市柜LED芯片廠商營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣39.7億

顯示光電
2013-07-22

LED背光照明市場(chǎng) LED封裝高功率
LED背光應(yīng)用成長(zhǎng)趨緩廠商加速轉(zhuǎn)照明市場(chǎng)

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響。2013年6月，臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元;臺(tái)灣上市柜LED芯片廠商營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣39.7億

顯示光電
2013-07-22

LED背光照明市場(chǎng) LED封裝高功率
陶瓷封裝在高功率LED上的實(shí)際應(yīng)用

在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr

消費(fèi)電子
2013-07-09

光學(xué) LED 封裝高功率
高功率電子管功率放大器02

高功率電子管功率放大器02

基礎(chǔ)實(shí)用電路
2013-07-05

功率放大器電子管 BSP 高功率
高功率電子管功率放大器01

高功率電子管功率放大器01

基礎(chǔ)實(shí)用電路
2013-07-05

功率放大器電子管 BSP 高功率
一款高功率恒光控制電路

一款高功率恒光控制電路

控制電路
2013-07-05

控制電路光控 BSP 高功率
旭明整合UV LED 發(fā)高功率至低功率全系列產(chǎn)品

旭明光電最近宣布UV新產(chǎn)品： 10 W 高功率N9 系列及二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED，二系列新產(chǎn)品同時(shí)擁有旭明垂直式結(jié)構(gòu)專(zhuān)利的優(yōu)點(diǎn)，由其在指向性光源商業(yè)化應(yīng)用更能表現(xiàn)質(zhì)量的優(yōu)異，比如：印刷機(jī)、固

顯示光電
2013-06-17

LED 光電低功率高功率
設(shè)計(jì)用于高功率AC-DC適配器的NCP1381

NCP1381是一款具有豐富功能的谷值開(kāi)關(guān)控制器，特別適于構(gòu)建高效高功率AC-DC適配器。例如，它能夠控制功率因數(shù)校正(PFC)前期階段的活動(dòng)，大大簡(jiǎn)化了PFC執(zhí)行。NCP1381更集成了

電源AC/DC
2013-05-17

適配器 AC-DC NCP 高功率
下一代電池技術(shù)多強(qiáng)大？充滿(mǎn)手機(jī)只要幾秒

北京時(shí)間4月19日消息，一夜之間，移動(dòng)設(shè)備前進(jìn)了一大步。看起來(lái)智能手機(jī)和平板能做任何事，但電池卻限制了設(shè)備的能力。電池領(lǐng)域的創(chuàng)新沒(méi)有跟上速度，我們不論到哪里都要帶上充電器。伊利諾斯大學(xué)研究者試圖改變這種現(xiàn)

通信技術(shù)
2013-04-19

電子設(shè)備電池技術(shù) 高功率
美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)

消費(fèi)電子
2013-04-10

集成電路器件芯片高功率
美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-10

器件芯片 MIDDOT 高功率
美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局（DARPA）價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技

模擬
2013-04-09

集成電路器件芯片高功率
提高成本效益　嶄新中高功率LED封裝勢(shì)起

LED封裝設(shè)計(jì)成本已成為廠商聚焦重點(diǎn)。LED邁入第三波成長(zhǎng)周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng)，然LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶，促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)

模擬
2013-04-08

基板 CREE LED封裝高功率
都是補(bǔ)助惹的禍 LED晶粒廠去年共虧40億

2012年上市柜晶粒廠財(cái)報(bào)陸續(xù)揭曉，7大上市柜晶粒廠合計(jì)共虧損39.75億元新臺(tái)幣。2012年LED產(chǎn)業(yè)晶粒端仍籠罩在產(chǎn)能供過(guò)于求的陰霾下，僅與日廠日亞化有合作關(guān)系的光磊去年稅后獲利3.36億元，而專(zhuān)攻高功率照明的光鋐稅后

消費(fèi)電子
2013-04-07

LED 晶電 EPS 高功率
臺(tái)灣芯片公司2012年報(bào) 銷(xiāo)量上升業(yè)績(jī)虧損

隨著去年財(cái)報(bào)陸續(xù)揭曉，從臺(tái)灣幾大上市芯片廠盈利表現(xiàn)來(lái)看，去年LED產(chǎn)業(yè)芯片端仍籠罩在產(chǎn)能供過(guò)于求的陰霾下，僅與日廠日亞有合作關(guān)系的光磊去年稅后獲利3.36億元臺(tái)幣，而專(zhuān)攻高功率照明的光宏稅后獲利也達(dá)8543.6萬(wàn)元

模擬
2013-04-03

芯片芯片廠 EPS 高功率
Vishay發(fā)布新款高功率、高速紅外發(fā)射器

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用鷗翼、倒鷗翼和側(cè)視表面貼裝封裝，具有廣角凸透鏡的高功率、高速850nm、890nm和940nm紅外發(fā)射器--- VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948，擴(kuò)大其光電子

通信技術(shù)
2013-04-01

器件 Vishay 紅外發(fā)射器高功率
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場(chǎng)的一大關(guān)鍵。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理

消費(fèi)電子
2013-03-27

封裝臺(tái)積電 LED光源高功率
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為

消費(fèi)電子
2013-03-26

封裝臺(tái)積電 LED光源高功率
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-26

封裝臺(tái)積電 LED光源高功率

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高功率

LED背光應(yīng)用成長(zhǎng)趨緩廠商加速轉(zhuǎn)向照明市場(chǎng)

LED背光市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩廠商加速投資照明市場(chǎng)

LED背光應(yīng)用成長(zhǎng)趨緩廠商加速轉(zhuǎn)照明市場(chǎng)

陶瓷封裝在高功率LED上的實(shí)際應(yīng)用

高功率電子管功率放大器02

高功率電子管功率放大器01

一款高功率恒光控制電路

旭明整合UV LED 發(fā)高功率至低功率全系列產(chǎn)品

設(shè)計(jì)用于高功率AC-DC適配器的NCP1381

下一代電池技術(shù)多強(qiáng)大？充滿(mǎn)手機(jī)只要幾秒

美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

提高成本效益　嶄新中高功率LED封裝勢(shì)起

都是補(bǔ)助惹的禍 LED晶粒廠去年共虧40億

臺(tái)灣芯片公司2012年報(bào) 銷(xiāo)量上升業(yè)績(jī)虧損

Vishay發(fā)布新款高功率、高速紅外發(fā)射器

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源打響封裝革命

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