2020年11月,內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology Inc.(美光)宣布推出全球首款 176層3D NAND閃存,一舉刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)了閃存產(chǎn)品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的優(yōu)勢(shì),美光176層3D NAND閃存能夠滿足數(shù)據(jù)中心、智能邊緣平臺(tái)和移動(dòng)設(shè)備等一系列應(yīng)用不斷提高的存儲(chǔ)需求。近日,21IC邀請(qǐng)到美光的技術(shù)專家向讀者詳細(xì)解讀了176層 3D NAND閃存背后的技術(shù)亮點(diǎn)。
TE Connectivity(TE)數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān)Marshall陳家輝先生表示,TE在中國積累了十幾、二十年的研發(fā)投入,中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力,包括技術(shù)儲(chǔ)備達(dá)到了比較好的狀態(tài),新一代技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品定制很多放在中國,我們很有信心做持續(xù)投入。
羅姆相信,2020年隨著AI和5G的引入,對(duì)半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會(huì)穩(wěn)定增長。
展望2020年,新技術(shù)領(lǐng)域測(cè)量的重要性將會(huì)更加凸顯。
RIGOL全球市場副總裁程建川先生,擁有13年以上電子測(cè)量儀器行業(yè)全球技術(shù)支持和市場營銷經(jīng)驗(yàn)。他認(rèn)為,世界經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)的不穩(wěn)定因素,給各行各業(yè)造成了不同程度的影響,但機(jī)遇和挑戰(zhàn)永遠(yuǎn)都是相輔相成的。對(duì)于RIGOL這樣的高科技企業(yè)而言,逆水行舟,不進(jìn)則退。
展望2020年,芯來科技將繼續(xù)鍛造內(nèi)力,在發(fā)展中時(shí)刻保持初心,不遺余力地推動(dòng)RISC-V生態(tài)在本土的“開花結(jié)果”,隨著大量生態(tài)合作伙伴的導(dǎo)入,將軟硬協(xié)同輸出更多差異化產(chǎn)品,賦能更多“中國芯”!
Imagination Technologies首席營銷官David Harold表示,2020年我們?cè)谥袊贫撕甏蟮挠?jì)劃,并將以A系列為基礎(chǔ)——希望在2020年可以推出更多的A系列內(nèi)核,然后推出B系列內(nèi)核。
展望2020年,e絡(luò)盟的產(chǎn)品投資策略之一,就是進(jìn)一步豐富全新自有品牌Multicomp Pro的產(chǎn)品種類,讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值、高可靠性的替代產(chǎn)品,同時(shí)有助于客戶降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
展望2020年,Achronix將繼續(xù)致力于研發(fā)工作,來創(chuàng)建創(chuàng)新的FPGA架構(gòu)和eFPGA IP,以滿足數(shù)據(jù)中心、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)等關(guān)鍵應(yīng)用中的數(shù)據(jù)加速需求;同時(shí)還將繼續(xù)投資與軟件工具和設(shè)計(jì)流程,使采用Achronix技術(shù)的客戶更容易發(fā)揮Speedster7t FPGA和Speedcore eFPGA IP的無限潛力。
益萊儲(chǔ)認(rèn)為,2020年測(cè)試測(cè)量租賃行業(yè)將呈現(xiàn)五大發(fā)展趨勢(shì),這也是益萊儲(chǔ)2020年的發(fā)力點(diǎn)。
展望2020年,NI將始終堅(jiān)守通過為工程師和科學(xué)家提供系統(tǒng),幫助他們提高生產(chǎn)力,從而實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和探索的使命;未來將繼續(xù)加大對(duì)中國市場的投資,拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài),并以半導(dǎo)體、汽車和航空航天作為2020年戰(zhàn)略布局重點(diǎn)。
風(fēng)河亞太區(qū)副總裁韓青表示,回顧2019年,整個(gè)市場都在探討一個(gè)議題是“自主可控”。然而,“自主可控”并不是要走向封閉,國家的大政方針就是加大改革開放的力度。在這樣的市場環(huán)境中,風(fēng)河公司會(huì)致力于更好地做到“In China, for China”,做更多本地化方面的工作,通過本地化的研發(fā)和服務(wù),以及更靈活的商業(yè)模式,使廣大客戶在“可控”方面對(duì)我們更有信心。
面對(duì)市場上創(chuàng)新服務(wù)與產(chǎn)業(yè)界的需求,物聯(lián)網(wǎng)成為安富利最重要的成長策略之一。展望2020年,安富利將持續(xù)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行投資,以不斷提升其作為技術(shù)解決方案提供商的能力。
泰克科技大中華及東南亞區(qū)市場總監(jiān)徐贇先生,在測(cè)試測(cè)量與高科技領(lǐng)域擁有超過16年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他認(rèn)為,2020年最值得期待的亮點(diǎn),一個(gè)是5G商用和IoT繼續(xù)在各行業(yè)應(yīng)用深入落地;另一個(gè)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起和研究新進(jìn)展,這其中電源相關(guān)的應(yīng)用也會(huì)繼續(xù)保持高活力。
作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,應(yīng)用材料公司希望基于材料工程的技術(shù)創(chuàng)新,開啟半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的“新戰(zhàn)略”(New Playbook)。
ADI受益于新興市場計(jì)算機(jī)技術(shù)和人工智能技術(shù)的發(fā)展,基于“超越一切可能”的創(chuàng)新愿景以及“多元化”的核心戰(zhàn)略,承諾實(shí)現(xiàn)“從傳感器到云端”中每個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新,ADI還將通過整合必要的軟件、算法、甚至數(shù)據(jù)分析服務(wù),包括通過與客戶和生態(tài)鏈合作伙伴的融合合作,未來將持續(xù)聚焦汽車無人駕駛、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領(lǐng)域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
展望2020年,安森美半導(dǎo)體將持續(xù)提供使能技術(shù)應(yīng)對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云電源/5G市場的關(guān)鍵行業(yè)大趨勢(shì),憑借獨(dú)一無二、垂直整合的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造能力和領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu),滿足不斷變化、快速迭代環(huán)境下的客戶需求,實(shí)現(xiàn)超越行業(yè)的增長。
2020年,思特威將繼續(xù)鞏固安防領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并不斷拓展以汽車電子為主的其他更多應(yīng)用領(lǐng)域,以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。
晶心科技積極推廣RISC-V開源指令集架構(gòu),將研發(fā)嵌入式處理器IP 15年的豐富經(jīng)驗(yàn)結(jié)合RISC-V技術(shù),推出了AndeStar? V5架構(gòu)以及多樣的V5系列RISC-V處理器。展望2020年,晶心科技將持續(xù)關(guān)注AI、互聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算、邊緣運(yùn)算、車載電子、5G通信,以及安全性的應(yīng)用需求。
瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光認(rèn)為,在2020年,不只是人工智能領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都將成為半導(dǎo)體市場重要的增長點(diǎn)。