在Allegro SI的參數(shù)設(shè)置環(huán)境中你可以針對(duì)不同pcb設(shè)計(jì)要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域,或者分配給某一個(gè)信號(hào)組(group),甚至具體到某一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。這些約束
第一部分:電容的分類 電容在電路的設(shè)計(jì)中從應(yīng)用上進(jìn)行分類,可以將電容分為四類: 第一類: AC耦合電容。主要用于Ghz信號(hào)的交流耦合?! 〉诙悾?退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲?!?/p>
1 引言 隨著人們對(duì)通信需求的不斷提高,要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣,設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜.高速電路有兩個(gè)方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超過45MHz
第一部分:電容的分類 電容在電路的設(shè)計(jì)中從應(yīng)用上進(jìn)行分類,可以將電容分為四類: 第一類: AC耦合電容。主要用于Ghz信號(hào)的交流耦合。 第二類: 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲?!?/p>
在高速PCB設(shè)計(jì)過程中,僅僅依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)布線,往往存在巨大的局限性。介紹利用Cadence軟件對(duì)高速PCB進(jìn)行信號(hào)完整性仿真。結(jié)合以Cyclone II為核心的遠(yuǎn)距離無線通信系統(tǒng)控制模塊的PCB設(shè)計(jì),利用Cadence的SPEEC TRAQuest,提取器件的IBIS模型,確定關(guān)鍵信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),做信號(hào)完整性仿真。依靠仿真結(jié)果指導(dǎo)設(shè)計(jì)和制作,極大地提高了電路設(shè)計(jì)質(zhì)量,縮短了研發(fā)周期。本文主要介紹反射和串?dāng)_仿真。
基于信號(hào)完整性分析的高速PCB設(shè)計(jì)
隨著,信號(hào)上升沿時(shí)間的減小,信號(hào)頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題,也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功,對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了,4年的EMI設(shè)
電磁兼容測試對(duì)即將進(jìn)入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測試,但以往的測試只能得出能否通過的結(jié)果,不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測量電磁輻射,檢測PCB板上電磁場的變化情況,使工程技術(shù)
在當(dāng)今快速朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,體積減小導(dǎo)致電路的布局布線密度變大,同時(shí)信號(hào)的頻率還在提高,使得串?dāng)_成為高速、高密度PCB設(shè)計(jì)中值得關(guān)注的問題,就串?dāng)_的機(jī)理,分析了影響串?dāng)_的因素,并提出相應(yīng)的控制方法