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Maxim將在移動(dòng)世界大會(huì)展出多款移動(dòng)平臺(tái)方案
2013年2月21日，Maxim將在2013移動(dòng)世界大會(huì)（巴塞羅那，西班牙）上展出獨(dú)特的高集成度、面向移動(dòng)平臺(tái)的便攜設(shè)備和通信方案。Maxim將通過九個(gè)互動(dòng)演示區(qū)，展示消費(fèi)類及RF/通信應(yīng)用方案。Maxim的所有移動(dòng)產(chǎn)品均為高集成
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Maxim Integrated將在移動(dòng)世界大會(huì)上詮釋高度整合的移動(dòng)世界
Maxim將展出多款獨(dú)特的高集成度、面向移動(dòng)平臺(tái)的便攜設(shè)備和通信方案中國(guó)，北京，2013年2月21日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)將在2013移動(dòng)世界大會(huì)(巴塞羅那，西班牙)上展出獨(dú)特的高集成度、面向
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Atmel 2013產(chǎn)品規(guī)劃：更低功耗、更高集成度的MCU
在過去的2012年，愛特梅爾的嵌入式產(chǎn)品在平板電腦、電子書閱讀器、超級(jí)本以及產(chǎn)量開始上升的Windows 8設(shè)備的各個(gè)消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而2013年愛特梅爾又會(huì)有哪些領(lǐng)域有突出表現(xiàn)，愛特梅爾公司MCU營(yíng)銷高級(jí)總
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安森美半導(dǎo)體推出兩款高集成度圖像信號(hào)處理器集成電路
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出兩款新的高集成度圖像信號(hào)處理器集成電路(IC)，適用于小液晶顯示LCD屏幕，如汽車倒車影像、車載導(dǎo)航系統(tǒng)及各種消費(fèi)類視頻監(jiān)控保安系統(tǒng)。針對(duì)汽車應(yīng)用的LC749000PT和針對(duì)消
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TI推出高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新電機(jī)控制解決方案 -- 新型高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、電機(jī)控制軟件、特定應(yīng)用開發(fā)工具和廣泛的支持，使電機(jī)控制設(shè)計(jì)不再復(fù)雜。這些 Piccolo
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover™系列安全產(chǎn)品的最新成員：業(yè)內(nèi)安全等級(jí)最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先進(jìn)的安全特性滿足最新的安全標(biāo)準(zhǔn)要求，理想用于金融終端和新一代受信任
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(4):系統(tǒng)設(shè)計(jì)
Dave Ritter：終于有了機(jī)會(huì)讓你請(qǐng)吃泰國(guó)菜了，Schmitz博士。你知道，我最愛吃那個(gè)Punang Curry。Tamara Schmitz：是，Chicken Satay的味道也非常不錯(cuò)!我希望給你加加油，然后來進(jìn)行我們的設(shè)計(jì)討論。Dave：沒問題，我
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Linear推出高集成度的通用電源管理解決方案 LTC3375
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用電源管理解決方案 LTC3375，以面向需要多個(gè)低壓電源的系統(tǒng)。LTC3375 在緊湊的 QFN 封裝內(nèi)具有 8 個(gè)獨(dú)立的
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安森美半導(dǎo)體推出高集成度的電容至數(shù)字轉(zhuǎn)換器集成電路
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出高集成度的電容至數(shù)字轉(zhuǎn)換器集成電路(IC)——LC717A00AR，能加速應(yīng)用進(jìn)程，并減少靜電電容式觸摸傳感器應(yīng)用的元器件數(shù)量。全新的高性能器件是安森美半導(dǎo)體觸摸
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Maxim Integrated推出高集成度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc.推出高集成度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置構(gòu)建高精度電壓源所需的全部電路，適用于工業(yè)測(cè)試測(cè)量、工廠自動(dòng)化和過程控制。新推出的高精度18位DAC MAX5318，現(xiàn)已開始供貨。Maxim的方案集成
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃
背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見正式會(huì)面邀請(qǐng)……Dave Ritter：上次我們討論了定義設(shè)計(jì)概念的過程。其內(nèi)容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
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醫(yī)療半導(dǎo)體正向高集成度、小型化、高能效靠近
近年來，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)成為增長(zhǎng)最迅速的半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域之一。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans 2010年關(guān)于醫(yī)療半導(dǎo)體的預(yù)計(jì)，2010年至2015年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)9.4%。這其中，由于家庭保健趨勢(shì)及人們對(duì)健康、
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針對(duì)超聲波熱量表的高集成度TDC-GP21詳細(xì)介紹
前言：從2009年開始，中國(guó)北方供熱改革已經(jīng)真正的邁開了腳步，在未來的幾年當(dāng)中，北方各地將會(huì)加快對(duì)于供熱計(jì)量方面的改革力度，按熱量計(jì)價(jià)收費(fèi)將會(huì)成為今后北方供熱供暖方面的一個(gè)重點(diǎn)工作。而超聲波熱量表由于其測(cè)
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從頭到尾了解混合信號(hào)單片高集成度系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)(2):定義概念
Tamara Schmitz：上次我們談了集成電路項(xiàng)目的概要內(nèi)容。如果你還記得的話，我們的關(guān)鍵步驟清單內(nèi)容包括：● 產(chǎn)品概念—來自市場(chǎng)需求(在本例中) ● 技術(shù)可行性— 包括樣品。 ● 商業(yè)計(jì)劃 —包括成本
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新應(yīng)用對(duì)MCU提出新要求
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)MCU提出了新要求。對(duì)MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但仔細(xì)分析這
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新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU提出新要求 促生新發(fā)展
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)MCU提出了新要求。對(duì)MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但仔細(xì)分析這
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新應(yīng)用對(duì)MCU提出新要求
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)MCU提出了新要求。 對(duì)MCU的共性要求 新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，
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MCU新應(yīng)用帶來新優(yōu)勢(shì)
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處：一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，除了系
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深圳世強(qiáng)電訊有限公司市場(chǎng)總監(jiān)魏繼烈：MCU新應(yīng)用帶來新優(yōu)勢(shì)
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同，但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處： 一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，
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