EDA工具是半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié),對芯片設(shè)計的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒有高效的EDA工具,就難以進(jìn)行復(fù)雜芯片的設(shè)計和優(yōu)化;而沒有了高PPA的芯片,AI、智能汽車和應(yīng)用層面的創(chuàng)新更是無從談起。
隨著半導(dǎo)體芯片功能、性能提升,設(shè)計難度也越來越高,EDA電子設(shè)計軟件成為關(guān)鍵,被稱為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”,此前這個領(lǐng)域主要是美國三大EDA廠商壟斷,華為聯(lián)合多家國內(nèi)公司已經(jīng)實現(xiàn)了14nm以上工藝的EDA突破。
近日,鴻芯微納與上海交通大學(xué)微電子學(xué)院簽訂新一年的聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議,將在未來一年繼續(xù)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
2021年3月18日,2021年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮以“突破與崛起”為主題在上海隆重舉行,作為國內(nèi)集成電路設(shè)計工具(EDA)技術(shù)的創(chuàng)新者,鴻芯微納榮獲“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。