麥克風(fēng)

帶語(yǔ)音識(shí)別功能的消費(fèi)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

現(xiàn)在的語(yǔ)音識(shí)別處理器集成了更多功能，它們的精確度也更高，并有更好的開(kāi)發(fā)工具支持，這使得在消費(fèi)電子產(chǎn)品中添加語(yǔ)音I/O變得相對(duì)容易。

基于迷你陣列麥克風(fēng)技術(shù)的手持通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)

基于迷你陣列麥克風(fēng)技術(shù)的手持通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)

小型陣列麥克風(fēng)唱響大世界，相關(guān)廠商笑迎奧運(yùn)商機(jī)

“明年奧運(yùn)會(huì)，很多手機(jī)會(huì)在嘈雜、甚至歡聲雷動(dòng)的運(yùn)動(dòng)會(huì)場(chǎng)和轉(zhuǎn)播室使用，因而手機(jī)廠商早就考慮將降噪、回音消除等語(yǔ)音處理功能置入手機(jī)內(nèi)。比如許多TD-SCDMA手機(jī)都已采用了我們的小型陣列麥克風(fēng)（SAM）技術(shù)以及語(yǔ)音處

硅晶麥克風(fēng)恐將取代電容麥克風(fēng)

往未來(lái)看，MEMS MIC可能會(huì)朝數(shù)字化、數(shù)組化、整合化等路線發(fā)展，數(shù)字化將使應(yīng)用業(yè)者更容易實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)；數(shù)組化則可以提升音質(zhì)；至于整合化將能讓麥克風(fēng)與眾多電子芯片一體成形，使麥克風(fēng)應(yīng)用能更大量、快速地普及……

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

據(jù)預(yù)測(cè)，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將達(dá)到190億美元，2009年市場(chǎng)規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，各主要市場(chǎng)都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長(zhǎng)

提高免提通信系統(tǒng)話音質(zhì)量的設(shè)計(jì)方案

本文將討論一些免提通信系統(tǒng)中采用的技術(shù)以及面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，重點(diǎn)討論塑料外殼設(shè)計(jì)對(duì)免提電話性能的重要影響。

基于硅MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)簡(jiǎn)化音頻設(shè)計(jì)

本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來(lái)克服ECM的眾多相關(guān)問(wèn)題。

深圳豪恩為手機(jī)提供優(yōu)質(zhì)麥克風(fēng)產(chǎn)品

王麗說(shuō)，豪恩電聲的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了2000萬(wàn)顆/月的能力，基本可以滿足手機(jī)廠商供應(yīng)的需求。該公司不但生產(chǎn)手機(jī)咪頭，還生產(chǎn)耳機(jī)，免提揚(yáng)聲器等產(chǎn)品。公司的監(jiān)測(cè)設(shè)備采用B&K電聲分析儀等精密測(cè)試儀器，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

如何運(yùn)用RSC-3x開(kāi)發(fā)出高性能的語(yǔ)音識(shí)別產(chǎn)品

本文給出了在運(yùn)用RSC-3x設(shè)計(jì)高性能的語(yǔ)音識(shí)別產(chǎn)品時(shí)應(yīng)考慮的與硬件有關(guān)的若干問(wèn)題：噪音降除、電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、麥克風(fēng)的選擇、麥克風(fēng)的安放、電源設(shè)計(jì)。

世通官員表示下個(gè)月將至少裁減員工3000人

世通官員昨天表示，作為降低費(fèi)用和明年能從破產(chǎn)陰影中 走出計(jì)劃的一個(gè)組成部分，世通下個(gè)月至少要解雇3000名員工。 該消息來(lái)源稱(chēng)，這次裁員可能包括華盛頓區(qū)域許多員工。 世通發(fā)言人Brad Burns昨天說(shuō)