三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8
在臺積電的7nm+、6nm甚至5nm工藝之下,英特爾已經(jīng)顧不上再宣傳自家的14nm++相比其他工藝如何優(yōu)秀。在近日的投資者日活動上,英特爾新任首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)向大家介紹了其制造能力方面的信息。
英特爾還透露了10nm制程產(chǎn)品的上市時間,稱10nm制程的產(chǎn)品將會在今年正式發(fā)布。
在HMD的經(jīng)營下,諾基亞手機開始重新壯大,其發(fā)展線路也很明確,開始用中低端手機試水,成功了之后,慢慢向中高端手機進(jìn)軍。
在英特爾架構(gòu)日上,英特爾公布了自家的新顯卡Xe,同時表示這款顯卡將會凝聚英特爾的大部分心血,基于最先進(jìn)的工藝,此外發(fā)布時間在2020年,面向企業(yè)級和消費級市場。而現(xiàn)在Intel的圖形老大親自發(fā)視頻,讓大家對英特爾的顯卡保持信心,還表示新顯卡將會在2020年發(fā)售。
英特爾在最近的電話財報會議期間公布了其第一季度營收達(dá)到168億美元,同比增長16%。這一業(yè)績再創(chuàng)記錄,并且英特爾還將其全年業(yè)績目標(biāo)提高至675億美元,比之前提高了25億美元。不過,CEO 布萊恩·科再奇(Bria
據(jù)可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表,且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品(首發(fā)機)將在明年(2017年)Q1現(xiàn)身。 據(jù)報導(dǎo),除驍龍830之外,目
聯(lián)發(fā)科才剛在三月時宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時脈的 Helio X25,不過面對高通、三星的步步進(jìn)逼,他們也沒有停下研發(fā)的腳步。今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨越來越多的挑戰(zhàn),但10nm節(jié)點將有更大的機會能夠從新技術(shù)制程的微縮中獲得更大的好處。根據(jù)國際商業(yè)策略(IBS)的分析預(yù)計,20nm和16/14nm制程的閘極成本將會比上一代技術(shù)更高。而針對10nm閘極成本的
年初揭曉攜手臺積電旗下16nm FinFET+制程技術(shù)的Cortex-A72處理器核心架構(gòu)設(shè)計后,ARM接下來也準(zhǔn)備進(jìn)展至10nm制程技術(shù),并且預(yù)計在2016年推出代號“Ares”的全新處理器核心架構(gòu)設(shè)計。根據(jù)kitguru網(wǎng)站引述分