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英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景,安全實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物聯(lián)云”
高通4G和5G峰會(huì)在香港召開(kāi) 5G進(jìn)展三大重磅新聞發(fā)布
華為打通全球首個(gè)基于3GPP的5G毫米波商用First Call,華為正在研發(fā)5G手機(jī)
與華為三星競(jìng)爭(zhēng) 愛(ài)立信與富士通將合作研發(fā)制造5G基站
商湯科技饒學(xué)貴:AI多模態(tài)城市機(jī)器視覺(jué),助力新型智慧城市建設(shè)
電商巨頭攜手NVDIA打造配送機(jī)器人,背后的原因是什么?
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2018第五屆物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)舉辦,和而泰分享IoT產(chǎn)業(yè)化落地成果
FPGA EP4CE115F29I7N燒寫(xiě)問(wèn)題
預(yù)算:¥300004G通訊控制報(bào)警電路板開(kāi)發(fā),要求一個(gè)月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000