具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合的特性
中芯國際28nm工藝落后?大錯特錯,能夠生產(chǎn)全球77%芯片目前世界上最先進(jìn)的四nm制程技術(shù),也就臺積電和三星兩大公司。而臺積電,則是打算在今年內(nèi),將3nm技術(shù)推向市場。
隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運作模式才能實現(xiàn)。
7月26日,臺積董事長劉德音在股東會表示,“臺積(團(tuán)隊)正在日本考察!現(xiàn)在,我們每週都跟對方討論(進(jìn)度)。”他更首度承認(rèn),可能在德國設(shè)廠,臺積正跟德國幾個大客戶密切溝通,德國政府要求(臺積設(shè)廠)的問題,臺積有在做認(rèn)真的評估!
當(dāng)時有部分網(wǎng)友認(rèn)為,雖然我國的芯片制造行業(yè)相對更為落后,但是摩爾定律也已經(jīng)接近極限。換句話說,想要突破更為精密的芯片制造技術(shù)會更加困難和緩慢,這也留給了我們追趕先進(jìn)芯片制造工藝的時間。
華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。