“V3DIM”研究項(xiàng)目為明確設(shè)計(jì)需求,開(kāi)發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的
IRS2573D是全集成全保護(hù)的600V氙氣燈(HID)控制器,能驅(qū)動(dòng)所有類(lèi)型的氙氣燈(HID)燈. IRS2573D包括點(diǎn)火時(shí)間控制,恒定燈功率控制,可編程全橋運(yùn)行頻率,可編程過(guò)壓和欠壓保護(hù)以及可編程過(guò)流保護(hù). 此外,器件還集成了600V高邊
IRS2573D是全集成全保護(hù)的600V氙氣燈(HID)控制器,能驅(qū)動(dòng)所有類(lèi)型的氙氣燈(HID)燈. IRS2573D包括點(diǎn)火時(shí)間控制,恒定燈功率控制,可編程全橋運(yùn)行頻率,可編程過(guò)壓和欠壓保護(hù)以及可編程過(guò)流保護(hù). 此外,器件還集成了600V高邊
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光,3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來(lái)最熱門(mén)的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。 芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結(jié)構(gòu)之可能性;專(zhuān)家對(duì)“真正”的3D封裝之定義,
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光,3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來(lái)最熱門(mén)的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結(jié)構(gòu)之可能性;專(zhuān)家對(duì)“真正”的3D封裝之定義,