全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來(lái)完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢(shì)界面模塊,以期加快開(kāi)發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊,開(kāi)發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎(jiǎng)的GestIC技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢(shì)顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無(wú)需精確的手眼協(xié)調(diào),采用手勢(shì)還可以大大提高安全性。
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)屢獲殊榮的專利GestIC®產(chǎn)品家族第二位成員問(wèn)世。全新MGC3030 3D手勢(shì)控制器備有專注于手勢(shì)檢測(cè)的簡(jiǎn)化用戶界面選項(xiàng),