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Intel史上首款5核心揭秘：三個(gè)第1、待機(jī)功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大會(huì)上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)，以及首款基于該技術(shù)的處理器，代號(hào)Lakefield。 一年半過去了，這款別致的處理器終于正式發(fā)布了，官方稱之
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2種工藝5個(gè)核心：Intel Lakefield處理器呼之欲出
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封裝的Lakefield處理器，可以單芯片整合不同工藝、不同功能模塊，產(chǎn)品方面已有微軟雙屏筆記本Surface Neo、三星筆記本G
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接
