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傳蘋果將在新一代iPhone SE中采用自研5G基帶芯片，速度僅為高通的一半
最新消息，蘋果備受矚目的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）即將面世，預(yù)計將在該公司計劃明年推出的新一代iPhone SE中首次亮相。
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iPhone15將采用高通驍龍X70 5G基帶芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，因為蘋果在定制芯片上的開發(fā)仍在沒有明顯結(jié)果，iPhone15系列將繼續(xù)采用高通5G調(diào)制解調(diào)器。
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高通太強，蘋果5G基帶芯片研發(fā)不容樂觀！
近日天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)消息稱蘋果5G基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。消息顯示，開發(fā)失敗并不是因為技術(shù)故障，而是蘋果繞不開高通的兩項專利。
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紫光展銳：年底多款春藤510產(chǎn)品將上市 同時支持SA和NSA
今日，紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗表示，預(yù)計5G智能手機將在2020至2022年迎來換機高峰期。紫光展銳也已與多家終端廠商達(dá)成合作，2019年底將將有多款基于春藤510的CPE及模組上市。 據(jù)介紹，
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華為榮耀出擊電視市場
榮耀總裁趙明在新品類媒體溝通會上對外宣布，榮耀發(fā)布新品牌智慧屏，這意味著它確定進(jìn)入電視市場，對于國內(nèi)飽受價格戰(zhàn)之苦的電視企業(yè)來說，資金實力雄厚的華為加入或?qū)⒀杆俑淖冞@一市場的格局。
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強如英特爾都退縮了，5G基帶芯片真那么難嗎？
放眼全球，即使強如英特爾，在5G基帶芯片的研發(fā)過程中也頗為不順，由于種種原因以“失敗”告終，5G基帶芯片有這么難嗎?
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余承東：華為5G基帶芯片是開放售賣的，蘋果想用會同意！
蘋果不是還沒有5G基帶可以用嗎?現(xiàn)在最好的選擇來了，華為5G基帶芯片開放售賣，蘋果會用嗎?
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歷時5年、自主研發(fā)！紫光展銳首款5G基帶芯片官方講解出爐
MWC上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯片—春藤510，它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬。此外，春藤510可同時支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))組網(wǎng)方式。
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英特爾與紫光展銳結(jié)束5G基帶芯片合作，其實5G合作從未實際開展
據(jù)了解，2018年2月，紫光展銳與英特爾宣布達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作，兩家企業(yè)面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)同步推向市場。
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高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶，性能如何？
2月19日，在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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