據(jù)業(yè)內(nèi)信息,因?yàn)樘O果在定制芯片上的開發(fā)仍在沒有明顯結(jié)果,iPhone15系列將繼續(xù)采用高通5G調(diào)制解調(diào)器。
近日天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)消息稱蘋果5G基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。消息顯示,開發(fā)失敗并不是因?yàn)榧夹g(shù)故障,而是蘋果繞不開高通的兩項(xiàng)專利。
今日,紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗表示,預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)將在2020至2022年迎來(lái)?yè)Q機(jī)高峰期。紫光展銳也已與多家終端廠商達(dá)成合作,2019年底將將有多款基于春藤510的CPE及模組上市。 據(jù)介紹,
榮耀總裁趙明在新品類媒體溝通會(huì)上對(duì)外宣布,榮耀發(fā)布新品牌智慧屏,這意味著它確定進(jìn)入電視市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)飽受價(jià)格戰(zhàn)之苦的電視企業(yè)來(lái)說,資金實(shí)力雄厚的華為加入或?qū)⒀杆俑淖冞@一市場(chǎng)的格局。
放眼全球,即使強(qiáng)如英特爾,在5G基帶芯片的研發(fā)過程中也頗為不順,由于種種原因以“失敗”告終,5G基帶芯片有這么難嗎?
蘋果不是還沒有5G基帶可以用嗎?現(xiàn)在最好的選擇來(lái)了,華為5G基帶芯片開放售賣,蘋果會(huì)用嗎?
MWC上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片—春藤510,它采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬。此外,春藤510可同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))組網(wǎng)方式。
據(jù)了解,2018年2月,紫光展銳與英特爾宣布達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作,兩家企業(yè)面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái),并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)同步推向市場(chǎng)。
2月19日,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕一周前,高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò),同時(shí)支持5G NR(新空口),支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)及非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具備5 Gbps傳輸速率,并支持載波聚合功能。
在高通、Intel、華為、三星之后,聯(lián)發(fā)科終于對(duì)外宣布了自己的5G基帶芯片,MTK Helio M70。