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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來(lái)愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會(huì)愈來(lái)愈多，預(yù)期明年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過(guò)4G。
