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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時間點愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預(yù)期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。
