聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首個(gè)產(chǎn)品會(huì)是針對(duì)大陸地區(qū)所需求的頻段。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來(lái)愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會(huì)愈來(lái)愈多，預(yù)期明年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過(guò)4G。

蔡力行提到，從技術(shù)面看來(lái)，該公司過(guò)去在4G時(shí)期學(xué)了一些教訓(xùn)，因此對(duì)3GPP各種5G標(biāo)準(zhǔn)討論參與很早且積極，去年并大幅增加資源進(jìn)入設(shè)計(jì)芯片階段，對(duì)于整個(gè)5G基帶架構(gòu)相當(dāng)清楚，也充分發(fā)揮。

日前，聯(lián)發(fā)科也首度公開(kāi)展示5G原型機(jī)。