聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首個產(chǎn)品會是針對大陸地區(qū)所需求的頻段。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時間點(diǎn)愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預(yù)期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。

蔡力行提到，從技術(shù)面看來，該公司過去在4G時期學(xué)了一些教訓(xùn)，因此對3GPP各種5G標(biāo)準(zhǔn)討論參與很早且積極，去年并大幅增加資源進(jìn)入設(shè)計芯片階段，對于整個5G基帶架構(gòu)相當(dāng)清楚，也充分發(fā)揮。

日前，聯(lián)發(fā)科也首度公開展示5G原型機(jī)。