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2nm終結FinFET，蘋果A16繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
近日，蘋果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉，A16芯片將使用臺積電增強型5nm工藝制程，而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
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在GPU芯片領域，國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商追趕AMD/nvidia？
在GPU芯片領域，國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商追趕AMD/nvidia，其中包括景嘉微、芯動科技、摩爾線程、沐曦等，其中沐曦公司的GPU最為激進，直指5nm工藝，要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都沒有宣布。
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2030半導體之王夢碎？三星5nm工藝已量產(chǎn)多時，但良品率不到50%
半導體制造不是一件容易的事，特別到了尖端的先進工藝，每一個工藝節(jié)點的遞進都相當不容易，即便英特爾或三星這種業(yè)界巨頭已經(jīng)過多年的技術打磨和市場考驗，依然可以感受到晶圓制造方面的艱辛?？梢韵胂笈_積電(TSMC)今天在工藝技術上的穩(wěn)步推進，背后付出了多少努力。
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iPhone 13首發(fā)5nm+工藝：售價厚道，iPhone13會不會更香？
在國內(nèi)手機市場上的產(chǎn)品都在全面發(fā)展的時候，蘋果公司這一家外企卻可以依舊在手機市場上不緊不慢的繼續(xù)自己緩慢的發(fā)展速度。不過蘋果公司確實也有著能支持自己在市場上這樣緩慢發(fā)展的實力，且產(chǎn)品在市場上也是讓人覺得物有所值。
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RTX 40系列顯卡橫空出世：用戶可能會成為新一代“釘子戶”
和30系顯卡的安培架構相比，40系顯卡的流處理器超過了71%之多，傳聞稱RTX 4090的性能將在RTX 3090的基礎上翻番，也就是性能提升100%。據(jù)此前爆料的消息，RTX 40系列要等到2022年第四季度至2023年第一季度才會發(fā)布，也就是要再等上大概一年半。
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ARM發(fā)布Cortex-A78：5nm、 CPU性能提升20%、功耗暴降50%
面向7nm工藝的Cortex-A77架構發(fā)布2年多之后，ARM公司今晚正式推出了新一代CPU架構—;—;Cortex-A78，適用于5nm工藝，性能提升20%，功耗則降低了50%。 Cortex-A7
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傳臺積電將獨家代工蘋果A14處理器：5nm工藝的iPhone12要逆天？
日前，有消息爆料稱，蘋果將在明年推出的iPhone 12系列，采用基于臺積電5nm工藝的A14處理器。據(jù)了解，A14處理器將在明年年初開始試產(chǎn)，而在2020年Q2將大范圍量產(chǎn)。
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臺積電3nm工藝進展“令人欣慰” 2nm工藝提上日程！
12月10號，最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達到了50%，比當初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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向5nm邁進，細數(shù)臺積電的領先成就！
臺積電北美技術論壇今天登場，臺積電指出過去兩年在先進技術及封裝技術等領域共有8項領先業(yè)界的成就，包括領先全球量產(chǎn)7納米技術及完成5納米設計基礎架構等。
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臺積電領先優(yōu)勢受威脅？三星完成5nm工藝開發(fā)
4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。
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適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片
面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結構，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結構，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。
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TSMC的5nm工藝預計在2019年試產(chǎn)，已著手3nm工藝研發(fā)
對TSMC臺積電來說，他們的工藝之前確實落后Intel一兩代，但在10nm節(jié)點開始彎道超車，未來的工藝發(fā)展速度更是(官方宣傳中)超過了Intel，2018年打算量產(chǎn)7nm，而2019年則會試產(chǎn)5nm工藝，現(xiàn)在也著手研發(fā)更先進的3nm工藝了。
