MediaTek憑借在數(shù)據(jù)中心、AI計算和云基礎架構領域的SerDes產(chǎn)品組合引領行業(yè)。
據(jù)悉,7nm制程產(chǎn)品出貨帶動了臺積電第4季度的營收,其中大多來自于蘋果新款iPhone的 A12芯片出貨。但蘋果新機銷售堪憂,拖累了臺積電第4季度運營表現(xiàn)。
華為推出新一代以Arm架構為主的服務器處理器,采用7nm制程,產(chǎn)品型號Hi1620,依據(jù)目前公布訊息來看,華為最新推出的服務器處理器搭載之CPU,是由華為以Arm v8指令集設定俢改而成,CPU名稱TaiShan,核心數(shù)量有48與64核兩種版本,核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz。
英特爾執(zhí)行長Renduchintal表示,英特爾明年將以10-nm晶片進行量產(chǎn),表示英特爾的7nm開發(fā)是由一個獨立的團隊的獨立作業(yè),更表示該團隊已經(jīng)從10nm經(jīng)驗中汲取了大量經(jīng)驗,并制造出不同的晶體管密度,功率和性能以及進度可預測性,且向公眾保證,10nm處理器的遞延并沒有阻礙其7nm處理器的發(fā)展。
中美貿(mào)易戰(zhàn)確定暫時休兵90天,蘋果概念股危機暫告解除,今日臺積電等股價反應利多應聲大漲。此外,臺積電在7納米先進制程領先量產(chǎn),營收占比持續(xù)增加,臺積電預估第4季合并93.5~94.5億美元,季增約1成左右,將再度創(chuàng)下歷史新高,強勁的基本面表現(xiàn)也是支撐其股價相對穩(wěn)健的關鍵因素。
AMD稱Radeon Instinct MI60/MI50計算卡將會采用臺積電7nm制程,此外MI60提供的是32GB的HBM2 ECC顯存,而MI50則是提供16GB的HBM2 ECC顯存,同時MI60/MI50也將采用PCI-E 4/0傳輸標準。
AMD今天在舊金山舉辦7nm技術研討會,展示了全新的基于7nm制程的產(chǎn)品,不但包括Zen 2處理器,還包括了7nm計算卡也就是Radeon Instinct計算卡,AMD表示Radeon Instinct計算卡能夠為開發(fā)者、大數(shù)據(jù)使用商提供強大的計算能力,不但支持最大1TB的HBM2顯存,還支持1TB/S的顯存帶寬。
蘋果 (AAPL-US) 無法滿足 iPhone X 的需求,因為這款手機在世界各地仍然銷售一空,但市場已經(jīng)出現(xiàn)有關于明年 iPhone 的討論。據(jù)報導,蘋果公司準備在 2018 年 9 月推出 3 款
芯片代工廠商GlobalFoundries技術大會今天在圣克拉拉市舉行,AMD公司 CTO Mark Papermaster在會上宣布,這家CPU和GPU供應商將在2018年讓GlobalFoundries采用其先進的12nm制程(12LP)代工AMD圖形和客戶端產(chǎn)品。GlobalFoundries表示,LP和往常一樣代表“領先的性能”。
三星宣布,新加入了11nm LPP工藝,性能比此前的14nm提升了15%,單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導體會議上公布,未來的技術還會有所提升。
今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835,可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭,出貨時間一再延宕,如今現(xiàn)在相關消息指出,不僅三星、臺積電,高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導入7nm的制程,其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導入7nm制程。