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MS16E020 A/D轉(zhuǎn)換芯片采用外部基準(zhǔn)源REF5025和MAX6325的對(duì)比測(cè)試分析
針對(duì)MS16E020 A/D轉(zhuǎn)換芯片 ' 通過對(duì)其采用外部基準(zhǔn)源REF5025和MAX6325進(jìn)行對(duì)比測(cè)試 ' 分析了兩種基準(zhǔn)源在性 能、精度、穩(wěn)定性等方面的優(yōu)劣。測(cè)試結(jié)果表明 'MAX6325基準(zhǔn)源表現(xiàn)出更好的性能和穩(wěn)定性 , 為工程師在選擇外部基準(zhǔn)源時(shí)提供 了有價(jià)值的參考。
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197
在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機(jī)兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器，可以和單片機(jī)直接接口。（1）ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu) 由上圖可知，ADC0809由一個(gè)8路模擬開關(guān)、一個(gè)地址鎖存
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A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法
所謂的混合信號(hào)測(cè)試,是指對(duì)A/D、D/A、鎖相環(huán)等兼有數(shù)字和模擬兩種信號(hào)的混合電路芯片的測(cè)試?；旌闲盘?hào)測(cè)試的測(cè)試時(shí)間長、費(fèi)用高、測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在實(shí)現(xiàn)上具有一定的難度。而數(shù)字電路測(cè)試系統(tǒng)有著出色的測(cè)試能力,如
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A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法
所謂的混合信號(hào)測(cè)試,是指對(duì)A/D、D/A、鎖相環(huán)等兼有數(shù)字和模擬兩種信號(hào)的混合電路芯片的測(cè)試?；旌闲盘?hào)測(cè)試的測(cè)試時(shí)間長、費(fèi)用高、測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在實(shí)現(xiàn)上具有一定的難度。而數(shù)字電路測(cè)試系統(tǒng)有著出色的測(cè)試能力,如
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可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
THS1206是TI公司推出的可編程、多通道、低功耗、內(nèi)置FIFO的12位并行高速A/D轉(zhuǎn)換芯片。文章主要介紹了THS1206的主要特點(diǎn)、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及控制寄存器的功能和位定義。給出了以THS1206和DSP(TMS320C542)為核心構(gòu)成的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。
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可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
THS1206是TI公司推出的可編程、多通道、低功耗、內(nèi)置FIFO的12位并行高速A/D轉(zhuǎn)換芯片。文章主要介紹了THS1206的主要特點(diǎn)、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及控制寄存器的功能和位定義。給出了以THS1206和DSP(TMS320C542)為核心構(gòu)成的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。
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具有溫度補(bǔ)償功能的多通道A/D轉(zhuǎn)換芯片MAX1230
文章介紹了它的主要特點(diǎn)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作過程，并結(jié)合MAX1230在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用給出了典型設(shè)計(jì)電路。
