AFB載板

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藏在半導(dǎo)體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛

近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-02-25

半導(dǎo)體 AFB載板半導(dǎo)體短缺

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