功率器件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,擁有非常廣泛的技術(shù)分類以及應(yīng)用場景。例如,傳統(tǒng)的硅基二極管、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,占據(jù)了絕對領(lǐng)先的市場份額。不過,隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲能、手機(jī)快充等應(yīng)用的興起,擁有更高耐壓等級、更高開關(guān)頻率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體功率器件逐漸嶄露頭角,獲得了業(yè)界的持續(xù)關(guān)注。
21ic訊—2015年7月13日消息,應(yīng)用材料公司今天宣布推出全新的Olympia™原子層沉積(atomic layer deposition, ALD)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用獨特的模塊化架構(gòu),為先進(jìn)3D內(nèi)存和邏輯芯片制造商帶來了高性能ALD技術(shù)。3