晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布,完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布,完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。 臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)度
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布,完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)度上明顯
燦芯半導(dǎo)體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設(shè)計項目數(shù)量累計達(dá)到十個,這些項目均基于中芯國際的40納米制造工藝。 燦芯半導(dǎo)體開發(fā)的先進(jìn)技術(shù)芯片廣泛應(yīng)用于高成長的移動設(shè)備領(lǐng)域,如智能手機(jī)。燦芯半導(dǎo)體的40納
ARM與Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的設(shè)計定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技術(shù)、頻率達(dá)2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的設(shè)計定案是其技術(shù)品質(zhì)認(rèn)證平臺(TechnologyQualifica
ARM與Globalfoundries公司宣布,已完成其20nm晶片的設(shè)計定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技術(shù)、頻率達(dá)2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示,此次的設(shè)計定案是其技術(shù)品質(zhì)認(rèn)證平臺(TechnologyQualifica
2010年9月21日,北京——機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ:TRID)攜手ARM?公司,近日在2010年荷蘭阿姆斯特丹廣播電視設(shè)備展覽會(International BroadcastingConvention, IBC)上聯(lián)合發(fā)布了
友堅恒天科技專注于三星嵌入式ARM平臺的開發(fā),處理器包括S3C2416、S3C2450、S3C6410、S3C6440、S5PC100、S5PC110、S5PV210等。為客戶量身定制專業(yè)的解決方案,包括硬件平臺設(shè)計(原理圖和PCB設(shè)計)、操作系統(tǒng)定制、驅(qū)
德州儀器日前宣布,自己第一家與ARM合作,共同進(jìn)行了代號“Eagle”(鷹)的ARMCortex-A系列下一代處理器核心架構(gòu)的設(shè)計與定義,同時也首家獲取了相關(guān)技術(shù)的授權(quán)。德州儀器表示,自己從2009年6月開始就參與了ARM鷹架構(gòu)的