晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。
臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進度上明顯領(lǐng)先同業(yè)1年以上時間，現(xiàn)在又是首家完成64位元ARM架構(gòu)處理器設計定案的晶圓代工廠，業(yè)界認為，采用ARMCortex-A57架構(gòu)及ARMv8指令集設計芯片的高通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、蘋果等大廠訂單，可說已是勝券在握。
Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優(yōu)異的處理器，能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階計算機、平板計算機與服務器等具備高度運算應用的產(chǎn)品。據(jù)了解，輝達2015年將推出的Parker處理器，內(nèi)建ProjectDenver核心，就是采用ARMCortex-A57架構(gòu)設計，該芯片就是采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)。
臺積電藉由ARMArtisan實體IP、臺積電存儲器巨集、以及臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)設計生態(tài)環(huán)境架構(gòu)下的電子設計自動化(EDA)技術(shù)，與安謀在6個月之內(nèi)即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個流程。
臺積電及安謀合力打造更優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術(shù)為基礎的高效能系統(tǒng)單芯片，支持先期客戶在16納米FinFET制程技術(shù)上的設計實作。
安謀執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理TomCronk表示，首件ARMCortex-A57處理器實作的完成，能讓臺積電及安謀共同客戶享有16納米FinFET技術(shù)優(yōu)異的效能與功耗優(yōu)勢，客戶得以受惠于最新的64位元ARMv8指令集架構(gòu)、大小核心(big.LITTL)處理器技術(shù)，滿足多樣化的市場需求。
臺積電表示，這次合作突顯了安謀和臺積電之間日益緊密且穩(wěn)固的合作關(guān)系，這次的測試芯片是采用開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境與ARMConnectedCommunity伙伴所提供的16納米FinFET工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑，再次驗證了臺積電生態(tài)系統(tǒng)在推動半導體設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時扮演的角色。
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