掃描測(cè)試是測(cè)試集成電路的標(biāo)準(zhǔn)方法。絕大部分集成電路生產(chǎn)測(cè)試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)。掃描 ATPG 是一項(xiàng)成熟的技術(shù),特點(diǎn)是結(jié)果的可預(yù)測(cè)性高并且效果不錯(cuò)。它還能實(shí)現(xiàn)精確的缺陷診斷,有助于進(jìn)行分析并改進(jìn)。
Mentor Graphics 公司宣布,Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor Tessent 階層化 ATPG 解決方案標(biāo)準(zhǔn)化,以管理復(fù)雜度及削減其先進(jìn)的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)生成測(cè)試向量所需的成本。高品質(zhì)的 IC 測(cè)試需要大量的制造測(cè)試向量,Mellanox 運(yùn)用 Tessent 階層化 ATPG,顯著減少了生成這些測(cè)試向量所需的處理時(shí)間和系統(tǒng)內(nèi)存。
掃描測(cè)試是測(cè)試集成電路的標(biāo)準(zhǔn)方法。絕大部分集成電路生產(chǎn)測(cè)試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)。掃描 ATPG 是一項(xiàng)成熟的技術(shù),特點(diǎn)是結(jié)果的可預(yù)測(cè)性高并且效果不錯(cuò)。它還能實(shí)現(xiàn)精確的缺陷診斷,有助于
掃描測(cè)試是測(cè)試集成電路的標(biāo)準(zhǔn)方法。絕大部分集成電路生產(chǎn)測(cè)試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)。掃描 ATPG 是一項(xiàng)成熟的技術(shù),特點(diǎn)是結(jié)果的可預(yù)測(cè)性高并且效果不錯(cuò)。它還能實(shí)現(xiàn)精確的缺陷診斷,有助于
Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《轉(zhuǎn)向使用即插即用的分層 DFT 的好處》的研究報(bào)告。一、背景傳統(tǒng)的全芯片 ATPG 正日漸衰退,對(duì)于許多現(xiàn)有的和未來的集成芯片器件來說,一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)就是如何為龐大數(shù)量的設(shè)計(jì)創(chuàng)建測(cè)
關(guān)鍵字:低功耗 制造測(cè)試完全的數(shù)字電路測(cè)試方法通常能將動(dòng)態(tài)功耗提高到遠(yuǎn)超出其規(guī)范定義的范圍。如果功耗足夠大,將導(dǎo)致晶圓檢測(cè)或預(yù)老化(pre-burn-in)封裝測(cè)試失效,而這需要花大量的時(shí)間和精力去調(diào)試。當(dāng)在角落條
受無線和高功效器件的普及以及提供“綠色”電子系統(tǒng)的需求驅(qū)動(dòng),設(shè)計(jì)師越來越多地采用低功率設(shè)計(jì)來應(yīng)對(duì)越來越艱巨的功能性功耗挑戰(zhàn)。直到最近,管理制造測(cè)試過程中的功率問題已經(jīng)成為第二大備受業(yè)界關(guān)注的要求。但隨