可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約,將擴(kuò)大合作范圍,攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
Altera宣布加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟,該聯(lián)盟是采用IBM POWER微處理器架構(gòu)的開放發(fā)展聯(lián)盟。Altera將同IBM及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能運(yùn)算解決方案,這些方案整合用于下一代資料中心的IBM POWER中央處理器(
近日,Altera與英特爾宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約,將擴(kuò)大合作范圍,攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)之前的消息,多晶粒裝置將運(yùn)用英特爾的封裝、組裝技術(shù)
Altera公司與Intel公司今天宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進(jìn)一步加
21ic訊 Altera公司(Nasdaq: ALTR)與Intel公司今天宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix
2014年3月25號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟——基于IBM POWER微處理器體系結(jié)構(gòu)的開放開發(fā)聯(lián)盟。Altera將與IBM以及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能計(jì)算解決方案,這些方案
21ic訊 Altera公司今天宣布加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟——基于IBM POWER微處理器體系結(jié)構(gòu)的開放開發(fā)聯(lián)盟。Altera將與IBM以及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能計(jì)算解決方案,這些方案集成了用于下一代數(shù)
【導(dǎo)讀】Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟——基于IBM POWER微處理器體系結(jié)構(gòu)的開放開發(fā)聯(lián)盟。Altera將與IBM以及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能計(jì)算解決方案,這些方案集成了用于下一
Nios® II 嵌入式處理器獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)是能夠?yàn)槟膽?yīng)用選擇合適的系統(tǒng),包括處理器性能、混合外設(shè)以及系統(tǒng)配置等(請(qǐng)參考圖1)。而且,開發(fā)平臺(tái)還可以幫助您迅速發(fā)布產(chǎn)品,
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈之際,屢次發(fā)生制程轉(zhuǎn)進(jìn)的負(fù)面消息,包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延,導(dǎo)致大客戶Altera重回臺(tái)積電投片,以及臺(tái)積電20奈米CMP制程的材料規(guī)格出問題影響投片進(jìn)度的事件,恐讓許多客戶
FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元,環(huán)比增長2%同比增長3%。賽靈思則為5.87億美元,環(huán)比下降了2%,但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)者,然而Peter Larson基于對(duì)兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明,賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
摩根大通證券分析師指出,因英特爾14納米PCCPU(Broadwell)推出時(shí)間恐延至今年第四季度,預(yù)估英特爾14納米製程的大客戶Altera可重回臺(tái)積電16納米FinFET懷抱,雙方近期也已開始討論。其次,臺(tái)積電專為蘋果生產(chǎn)的20納米
21ic訊 Altera公司今天發(fā)布兩款SoftSilicon® FPGA新平臺(tái),為光傳輸設(shè)備生產(chǎn)商提供100吉比特(B100G)以上標(biāo)準(zhǔn)OTN解決方案。平臺(tái)結(jié)合了FPGA與全集成IP解決方案,縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間,簡(jiǎn)化了集成過程和測(cè)試階段,幫助客
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈之際,屢次發(fā)生制程轉(zhuǎn)進(jìn)的負(fù)面消息,包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延,導(dǎo)致大客戶Altera重回臺(tái)積電投片,以及臺(tái)積電20奈米CMP制程的材料規(guī)格出問題影響投片進(jìn)度的事件,恐讓許多客戶
摩根大通證券分析師指出,因英特爾14納米PC CPU(Broadwell)推出時(shí)間恐延至今年第四季度,預(yù)估英特爾14納米制程的大客戶Altera可重回臺(tái)積電16納米FinFET懷抱,雙方近期也已開始討論。其次,臺(tái)積電專為蘋果生產(chǎn)的20納米
英特爾(INTC-US)重回臺(tái)積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米制程的Altera也回來了,加上臺(tái)積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺(tái)積電可說是「三喜臨門」。 《工
英特爾(INTC-US)重回臺(tái)積電(2330)懷抱!摩根大通證券指出,高通28奈米訂單回流之后,現(xiàn)在英特爾14奈米製程的Altera也回來了,加上臺(tái)積電20奈米良率已達(dá)50%,且28奈米需求大躍進(jìn),臺(tái)積電可說是「三喜臨門」。《工商時(shí)
2014年2月25號(hào)——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,其Interlaken知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核通過認(rèn)證,被Brocade® MLX®系列多太比特核心路由器選用,開始產(chǎn)品發(fā)售,應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。Interlaken IP在Stratix® V