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全球半導體?Top?2?封測商上海工廠暫時關閉：本月底放假
據(jù)近日業(yè)內信息，全球半導體 Top 2 封測服務提供商安靠科技計劃暫時關閉其上海工廠一周。
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納微宣布與臺積電及Amkor 結成制造合作伙伴
業(yè)界首個和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應商納微(Navitas)宣布與臺積公司(臺積電)和Amkor結成主要制造合作伙伴，以支持客戶在2018年及未來的巨大需求。GaN 功率IC平臺自從去年推出以來，市場反應一直十分良好，客戶快速采用這項顛覆性產(chǎn)品，使得下一代快速手機充電器、微型化消費產(chǎn)品適配器和其它高能效和密度驅動功率電子應用能夠實現(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。
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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM
根據(jù)艾克爾科技總裁兼CEO Steve Kelley 的表示，這一策略性收購將鞏固艾克爾科技作為領先的 WLP 和 WLFO 封裝解決方案供應商的地位。而且，憑借 NANIUM 成熟的技術，艾克爾科技能夠擴大該技術的生產(chǎn)規(guī)模和客戶群。
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從手機平板到汽車電子 封裝市場經(jīng)歷了什么?
物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設備的發(fā)展，也同樣影響了電子行業(yè)的測試封裝技術的走向。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場 汽車電子發(fā)展空間巨大
全球領先封裝測試制造服務公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見面會，Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領高階主管與媒體面對面，充份應對媒體對Amkor Technology的關注。
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