據(jù)近日業(yè)內(nèi)信息,全球半導(dǎo)體 Top 2 封測(cè)服務(wù)提供商安靠科技計(jì)劃暫時(shí)關(guān)閉其上海工廠一周。
業(yè)界首個(gè)和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應(yīng)商納微(Navitas)宣布與臺(tái)積公司(臺(tái)積電)和Amkor結(jié)成主要制造合作伙伴,以支持客戶在2018年及未來(lái)的巨大需求。GaN 功率IC平臺(tái)自從去年推出以來(lái),市場(chǎng)反應(yīng)一直十分良好,客戶快速采用這項(xiàng)顛覆性產(chǎn)品,使得下一代快速手機(jī)充電器、微型化消費(fèi)產(chǎn)品適配器和其它高能效和密度驅(qū)動(dòng)功率電子應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。
根據(jù)艾克爾科技總裁兼CEO Steve Kelley 的表示,這一策略性收購(gòu)將鞏固艾克爾科技作為領(lǐng)先的 WLP 和 WLFO 封裝解決方案供應(yīng)商的地位。而且,憑借 NANIUM 成熟的技術(shù),艾克爾科技能夠擴(kuò)大該技術(shù)的生產(chǎn)規(guī)模和客戶群。
物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動(dòng)的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設(shè)備的發(fā)展,也同樣影響了電子行業(yè)的測(cè)試封裝技術(shù)的走向。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位,伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車的浪潮,測(cè)試封裝市場(chǎng)的
全球領(lǐng)先封裝測(cè)試制造服務(wù)公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見(jiàn)面會(huì),Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領(lǐng)高階主管與媒體面對(duì)面,充份應(yīng)對(duì)媒體對(duì)Amkor Technology的關(guān)注。