從手機平板到汽車電子 封裝市場經(jīng)歷了什么?

物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設備的發(fā)展，也同樣影響了電子行業(yè)的測試封裝技術的走向。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。

去年眾多千元手機的涌現(xiàn)，讓手機市場險些變成紅海區(qū)，那么背后支撐著手機電子元器件的封裝市場又過的怎么樣?是在價格戰(zhàn)中立下成王敗寇的規(guī)矩，還是另辟蹊徑闖出一番新天地?Amkor Technology作為全球第二大封裝技術公司坦言，其實千元機對于測試封裝市場而言并有產(chǎn)生足以動蕩局勢的影響。

(手機和平板的增長趨勢)

由于中低端手機的消費者對于手機的期望值越來越高，手機廠商們?yōu)榱擞洗蟊姷南M心理不斷推出價格較低的手機，而手機的價位不同會導致其使用的測試封裝工藝也會有所不同，因此封裝行業(yè)也逐漸將目光投向了中低端封裝市場。手機價格雖然“壓榨”著封裝成本，但根據(jù)其定位的不同，封裝工藝也正不斷地進行著改良，逐漸順應了這種趨勢。Amkor Technology針對智能手機與平板產(chǎn)品的發(fā)展提供具有針對性的硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進系統(tǒng)級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進系統(tǒng)級封裝，以及微機電封裝等五大主要封裝技術服務。自Amkor Technology測試封裝廠進駐中國，這五項測試封裝技術均能在中國本土進行生產(chǎn)加工，從而減少了材料加工運輸?shù)臅r間及費用。

(Amkor Technology用于手機平板的五種主流封裝技術)

隨著中國自主創(chuàng)新意識不斷提升，經(jīng)濟地位的不斷攀升，越來越多的外商開始看重中國的發(fā)展市場。Amkor Technology在中國發(fā)展多年，根據(jù)近幾年來中國智能終端廠商對于移動設備封裝的需求，總結(jié)出了中國測試封裝市場所迸發(fā)出來特點。小型化、高可靠性、高性價比一直是近幾年來中國測試封裝市場的發(fā)展趨勢，Amkor Technology就此趨勢致力于在封裝級小型化和模塊化驅(qū)動創(chuàng)造價值。

(Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley)

然而，將所有雞蛋放在同一個籃子里的想法終歸是危險的。Amkor Technology在專注于手機平板的測試封裝市場之外，還關注著其他領域的測試封裝技術。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，依據(jù)終端產(chǎn)品分析，Amkor Technology的產(chǎn)品有近50%的業(yè)務與通訊相關，約有22%的市場份額來自汽車市場。根據(jù)2015年汽車電子7.5億元的產(chǎn)值來看，Amkor Technology表示今年最大的增長可能會來自汽車電子，原因在于汽車內(nèi)應用傳感器的數(shù)目日益增加，汽車電子占整個汽車的比例也隨之增加，汽車電子的應用將帶動封裝行業(yè)的發(fā)展，也會為Amkor Technology帶來更多汽車產(chǎn)業(yè)的商機。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測試服務領導供應商，也將持續(xù)開拓汽車電子封裝市場。

(汽車封裝市場)

汽車電子封裝由于精度和可靠性的要求高而區(qū)別于移動設備的封裝，這又為測試封裝市場帶來了難題。Amkor Technology表示自家用于移動終端的封裝技術同樣也適用于汽車電子領域，在原有技術支持的條件下，汽車電子封裝則更加注重于可靠性的要求，Amkor Technology將針對高可靠性為汽車電子的封裝做出貢獻。汽車的SiP封裝技術要求提高微電子的安全性，促進信息流，強調(diào)零缺陷和長期可靠性來源。

(Amkor Technology汽車電子SiP)

縱觀測試封裝市場幾十年來的風雨歷程，不難看出測試封裝技術也隨著科技的演進而變化著。