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BGA

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在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-01-22

bga FPGA pcb設(shè)計(jì)
慧榮推出旗下首款BGA SSD，搭配3D NAND最大容量達(dá)256GB

慧榮Silicon Motion是一家老牌的存儲(chǔ)設(shè)備控制器廠家，現(xiàn)在有相當(dāng)多的SSD在使用他家的主控，連Intel的SSD也在用，現(xiàn)在他們公布了旗下第一款整合主控與閃存的BGA SSD——FerriSSD。

充電吧
2017-03-17

nand ssd 3d 新鮮事慧榮 bga

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