所謂“輕量級”電源系統(tǒng)的概念很容易理解,即以盡可能簡化的BOM和盡可能小的占板面積,實(shí)現(xiàn)PDN所需的性能和功能。
近幾年由于芯片廠商元器件物料緊缺,幾乎涉及到晶圓的芯片價(jià)格都翻了好幾倍。像去年買車的朋友,好多車型加價(jià)買都不一定買的到,產(chǎn)能幾乎都被各大主機(jī)廠放到高價(jià)位車型,暢銷車?yán)麧櫛》炊鴽]有多少產(chǎn)能。去年3月份,過完年剛來一個(gè)月左右,有一款BCM客戶下了400套訂單,老板立馬下任務(wù)了,但是我統(tǒng)計(jì)BOM的時(shí)候發(fā)現(xiàn),英飛凌的高驅(qū)芯片價(jià)格貴到離譜!要1000一片,單板就需要4片,價(jià)格直接起飛!我要是之前囤個(gè)10000片,賣完直接回家蓋小樓躺平了,哈哈!客戶的訂單在這邊,小公司又不能漲價(jià),量小還沒有話語權(quán),更換其他芯片又要來一遍DVP,時(shí)間肯定來不及,只能虧本處理了。這件事之后,老板說這次虧大了,趕緊把這個(gè)芯片換掉,沒有替代的就用分立器件搭一個(gè),功能滿足就行。其實(shí)完全替換高邊驅(qū)動還是挺難的,我就先找了個(gè)低邊驅(qū)動芯片嘗試了一下。以BTS3124D為例,看看能不能滿足需求?
昨天有個(gè)概念搞錯(cuò)了,低邊驅(qū)動并不是單片機(jī)輸出低電平驅(qū)動,而是驅(qū)動負(fù)載時(shí),通過閉合地線來實(shí)現(xiàn)使能。這個(gè)和單片機(jī)輸出電平無關(guān),不過不影響文章整體的閱讀體驗(yàn)。
摘要:介紹了如何通過使用solidworks的屬性標(biāo)簽與VBA接口,快速實(shí)現(xiàn)文件屬性的填寫和BOM的導(dǎo)出,避免設(shè)計(jì)過程中出現(xiàn)重復(fù)性的煩瑣工作,提升設(shè)計(jì)效率。
眾所周知,產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)的情況下,一顆物料的缺失,足以導(dǎo)致企業(yè)砍掉一條賴以生存的產(chǎn)品線,甚至全面停工,經(jīng)濟(jì)損失慘重。然而一顆物料的替代不僅需要企業(yè)內(nèi)部生產(chǎn)、研發(fā)、采購等多個(gè)部門協(xié)調(diào),還需要專業(yè)工程師從海量的供應(yīng)商里,找到最合適的器件實(shí)現(xiàn)BOM替換,過程極其繁瑣。如今,“芯荒”現(xiàn)象進(jìn)一步加劇,如何高效的完成BOM替換成為了企業(yè)頭等難題。
近日,河北小漫電子商務(wù)有限公司發(fā)布了2022春季最新版本印刷版手冊。
優(yōu)化表面貼裝元件(SMD)生產(chǎn)的成本和質(zhì)量,必須著眼于整體的生產(chǎn)方法。
Cadence/Orcad導(dǎo)出BOM,BOM對比整理
整理 BOM 的幾個(gè)工具和技巧
硬件系統(tǒng)龐大,元器件多達(dá)成百上千,那 BOM 整理起來,只能用兩個(gè)字形容:酸爽。
PI(Power IntegraTIons)剛剛在今年6月初光亞展上推出LYTSwitch-1高P(大于0.9)、高效率(90%)非隔離LED恒流驅(qū)動方案,7月中旬又推出了全新的單級非隔離降
智能LED設(shè)計(jì)實(shí)施帶來的挑戰(zhàn)如何破局?Silicon Labs為我們給出了答案。
TI Designs是TI精心打造的參考設(shè)計(jì)庫,涵蓋TI廣泛的模擬、嵌入式處理和無線連接產(chǎn)品。每一個(gè)設(shè)計(jì) 都十分完善,包括測試數(shù)據(jù)、原理或程序框圖、物料清單(BOM),以及用于解
隨著市場對功能豐富的手機(jī)需求越來越強(qiáng)勁,具有特殊應(yīng)用性能的模擬開關(guān)得到了最終設(shè)計(jì)的持續(xù)青睞。此舉不僅能降低材料成本(BOM),還有助于提升設(shè)計(jì)性能并滿足對產(chǎn)品上市時(shí)
電動車(EV)或混合動力車(HEV)發(fā)展至今,動力鋰離子電池組的監(jiān)控與管理一直是差距核心也是研究重點(diǎn)。其中,成本與安全是設(shè)計(jì)的最大訴求。如果告訴您一個(gè)設(shè)計(jì)方法可以兩者兼顧