應(yīng)用優(yōu)化的無線模塊:智能LED燈泡設(shè)計的好點子
應(yīng)用優(yōu)化的無線模塊:智能LED燈泡設(shè)計的好點子
Silicon Labs 供稿
簡介
自從140年前第一個商用的白熾燈泡問世以來,發(fā)光二極管(LED)燈泡是照明領(lǐng)域的最大進步。LED燈的好處無數(shù),而且有據(jù)可查。與現(xiàn)代的白熾燈泡相比,它們通常節(jié)省75%的能量,使用壽命可以延長50倍以上。今天的LED燈泡比以前的LED燈泡有了很大的改進。它們產(chǎn)生的熱量極少,不發(fā)出紫外線或紅外線,不含汞,耐沖擊,并能在極端環(huán)境下有效運行。
照明革命的下一個浪潮即將來臨:智能互聯(lián)照明。為LED燈泡添加無線連接和聯(lián)網(wǎng)功能,不僅提供了簡單的開/關(guān)功能,還提供了更多的機會。您可以通過簡單的智能手機應(yīng)用程序或語音助手來調(diào)整亮度、色溫和定時,甚至在旅途中遠程控制燈光。以前聞所未聞的應(yīng)用包括無線接近傳感器觸發(fā)的智能燈在晚上當(dāng)您穿過房屋或建筑物時自動照亮走廊和房間,床頭照明在早晨逐漸喚醒您,或醫(yī)院照明使用色彩改善情緒、健康及加快康復(fù)。智能連接照明的便利性和好處是無限的。
與傳統(tǒng)照明相比,智能照明仍處于新生階段,但是在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場中,智能照明的采用率正在穩(wěn)步提高,這在一定程度上得益于采用了綠色能源激勵措施和法規(guī),例如California Title 20。根據(jù)研究和市場預(yù)測,到2022年全球智能照明市場將達到240億美元,2018年至2023年的復(fù)合年增長率(CAGR)將高達21%。
隨著越來越多的“物”相互連接以及消費者逐漸接受智能家居技術(shù),對智能互聯(lián)照明的接受和需求將繼續(xù)增長。這就是為什么Acuity Brands、Cree、Eaton、GE Lighting、Philips/Signify、Osram和許多其他頂級照明品牌不僅競相提供智能LED產(chǎn)品,而且還提供易于部署、可互操作、安全且可升級的完整照明生態(tài)系統(tǒng)的原因。
智能LED設(shè)計挑戰(zhàn)
以經(jīng)濟高效的方式在LED燈泡中實現(xiàn)無線連接會給照明OEM廠商帶來一系列新的設(shè)計和實施的挑戰(zhàn)。例如,智能LED燈泡必須滿足嚴(yán)格的RF法規(guī)要求、苛刻的能效標(biāo)準(zhǔn)、高溫等級以及嚴(yán)格的產(chǎn)品尺寸和空間限制。照明開發(fā)人員還必須考慮設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的安全性,并確保智能LED燈泡與任何其他已連接的IoT產(chǎn)品一樣抵抗得住惡意黑客的攻擊。
另一個關(guān)鍵的設(shè)計考量因素是無線協(xié)議的選擇。許多可連接的燈都在2.4 GHz頻段上運行,并使用幾種流行的基于標(biāo)準(zhǔn)的短距離無線協(xié)議之一,例如Zigbee、低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)或Wi-Fi。使用基于標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議有助于實現(xiàn)與普通消費產(chǎn)品(例如語音助手、智能手機和平板電腦)的互通,無需額外的自定義網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品。某些智能LED設(shè)計可能需要多協(xié)議連接,例如支持低功耗藍牙進行設(shè)備設(shè)置和控制以及通過網(wǎng)關(guān)訪問基于Zigbee的多節(jié)點照明網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的能力。
藍牙或Zigbee等標(biāo)準(zhǔn)之外的專有無線協(xié)議也是一種選擇。雖然在短期內(nèi)實現(xiàn)專有無線協(xié)議可能很容易且具有成本效益,但這種選擇可能會帶來互操作性和可升級性的長期挑戰(zhàn)?;跇?biāo)準(zhǔn)的無線解決方案推動了大批量生產(chǎn),因此從長遠來看可能是更具成本效益的選擇。而從眾多可用選項中選擇合適的無線技術(shù)和供應(yīng)商,需要對RF設(shè)計以及性能權(quán)衡和風(fēng)險有更深入的了解。
智能LED設(shè)計也必須滿足傳統(tǒng)照明產(chǎn)品所不需要的無線標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)性能要求,例如電磁(EM)輻射和能耗。
實施帶來的挑戰(zhàn)
為了將新的智能LED產(chǎn)品推向市場,照明OEM廠商還面臨著一些涉及工程和運營資源的實施挑戰(zhàn):
· 要發(fā)展專業(yè)知識并分配資源以實施并成功完成標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的認(rèn)證測試,例如FCC和CE認(rèn)證。
· 要考慮確保產(chǎn)品部署到現(xiàn)場后的產(chǎn)品功能和安全性升級的設(shè)置,通常通過無線(OTA)更新。
· 管理物料的采購和多個組件的庫存。
· 驗證與智能家居或智能建筑中其他無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的互操作性。
· 優(yōu)化物料清單(BOM)和開發(fā)成本,以交付具有成本競爭力的產(chǎn)品,同時滿足嚴(yán)格的生產(chǎn)計劃并縮短上市時間。
借助模塊解決方案消除設(shè)計和實施帶來的挑戰(zhàn)
雖然對于具有較少RF經(jīng)驗和專業(yè)知識的開發(fā)人員而言,向LED燈泡添加無線連接可能是一項艱巨的任務(wù),但現(xiàn)在可以使用經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的無線模塊解決方案來簡化智能LED產(chǎn)品設(shè)計的任務(wù),從而最大程度地減少照明OEM廠商面臨的許多挑戰(zhàn)。
無線模塊旨在提供一個全方位的即插即用解決方案,該解決方案集成了開發(fā)人員完成LED設(shè)計的連接部分所需的關(guān)鍵組件。模塊供應(yīng)商已經(jīng)完成了天線設(shè)計、阻抗匹配、無源器件的調(diào)諧和集成以及協(xié)議開發(fā)等以射頻為中心的艱巨任務(wù)。對于自身可能缺乏必要RF或協(xié)議專業(yè)知識的OEM廠商來說,這些已完成的工程和集成工作可以帶來巨大的好處。此外,無線模塊通常附帶所有必需的軟件,包括所選的協(xié)議棧。模塊供應(yīng)商還提供易于使用的開發(fā)工具,以支持和簡化設(shè)計和調(diào)試過程。
通過在LED設(shè)計中使用無線模塊,照明OEM廠商無需擔(dān)心管理天線、晶體振蕩器和無源器件等多個RF組件的采購和庫存。此外,同一模塊還可用于多種照明產(chǎn)品,從而進一步簡化了采購和庫存管理。
選擇正確的模塊解決方案
在評估LED設(shè)計的模塊選項時,照明OEM廠商應(yīng)尋找專門為互聯(lián)照明應(yīng)用的特定需求而設(shè)計的解決方案。
例如,Silicon Labs的MGM210L和BGM210L模塊是可用于照明市場的首批針對應(yīng)用優(yōu)化的模塊產(chǎn)品。MGM210L模塊支持Zigbee和Thread,以及動態(tài)多協(xié)議連接(例如Zigbee和Bluetooth Low Energy)。BGM210L設(shè)計用于Bluetooth Low Energy或Bluetooth Mesh。這兩個新模塊旨在簡化和加速功能豐富、顏色可選和可調(diào)光的LED燈的開發(fā),同時使開發(fā)人員能夠利用基于藍牙、Zigbee和Thread的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。
xGM210L模塊基于Silicon Labs Series 2 EFR32xG21無線片上系統(tǒng)(SoC)芯片,其外圍設(shè)備針對照明應(yīng)用進行了優(yōu)化。該SoC包含低功耗的Arm® Cortex®-M33處理器內(nèi)核,足夠支持動態(tài)多協(xié)議操作和OTA固件更新以確保智能照明產(chǎn)品未來適應(yīng)性的內(nèi)存,以及能夠支持802.15.4、Bluetooth Mesh協(xié)議和Bluetooth Low Energy的高性能2.4 GHz射頻收發(fā)器。無線電通過單協(xié)議或多協(xié)議連接來處理無線網(wǎng)絡(luò)功能。集成的RF功率放大器還使得xGM210L模塊能夠處理需要數(shù)百米視距連接的遠程應(yīng)用。
諸如xGM210L器件之類的高能效模塊可提供較低的有功功耗水平,該功耗水平經(jīng)過了優(yōu)化,可以滿足California Title 20設(shè)備效率法規(guī)。許多運往美國市場的照明產(chǎn)品必須符合California Title 20法規(guī),需要對照明控制設(shè)備的制造商進行認(rèn)證。
模塊解決方案可以幫助照明OEM廠商減少與RF設(shè)計、協(xié)議優(yōu)化和法規(guī)認(rèn)證有關(guān)的研發(fā)周期。xGM210L模塊經(jīng)過了預(yù)先認(rèn)證,可以在北美(FCC和ISED)、歐洲(CE)、韓國和日本使用,旨在最大程度地減少與全球無線認(rèn)證相關(guān)的時間、成本和風(fēng)險因素,從而使照明OEM廠商縮短數(shù)月的產(chǎn)品上市時間。
隨著制造商為更多的LED產(chǎn)品增加RF連接性,小尺寸燈泡設(shè)計帶來了復(fù)雜的尺寸、功率和散熱限制,而現(xiàn)有的無線解決方案無法輕松解決這些限制。xGM210L模塊旨在解決這些限制。該模塊的定制印制電路板(PCB)尺寸(16 mm x 23 mm)符合大多數(shù)LED燈泡外殼的緊湊尺寸。它還具有最高+125°C的額定溫度,可確保在燈泡外殼中可靠地運行(燈泡外殼在長時間使用后會變熱)。
安全性是智能LED產(chǎn)品的另一個重要考量因素。最近的媒體報道稱,黑客通過LED燈泡入侵了智能家居網(wǎng)絡(luò),這已經(jīng)使消費者和照明開發(fā)商都意識到了從燈泡本身到云端對于安全的迫切需求。照明OEM廠商應(yīng)尋求能夠提供內(nèi)置硬件安全功能的模塊,無需增加成本,即可使開發(fā)人員能夠在智能LED產(chǎn)品中實現(xiàn)強大的安全性。
例如,xGM210L模塊具有專用的安全內(nèi)核,該內(nèi)核隔離了應(yīng)用處理器,并提供快速、節(jié)能的加密操作以及差分功耗分析(DPA)對策。符合NIST和AIS-31要求的真隨機數(shù)生成器(TRNG)可以增強器件加密。具有信任根和安全加載程序(Root of Trust and Secure Loader, RTSL)技術(shù)的安全啟動(Secure Boot)有助于防止惡意軟件侵入和回滾,確保可靠的固件執(zhí)行和OTA更新。具有獨特鎖定/解鎖功能的安全調(diào)試接口允許進行經(jīng)過身份驗證的訪問,以增強故障分析能力。該模塊的Arm Cortex-M33內(nèi)核集成了TrustZone技術(shù),可為可信軟件架構(gòu)實現(xiàn)系統(tǒng)級的硬件隔離。
完整的模塊解決方案應(yīng)附帶強大的無線軟件協(xié)議棧,從而使開發(fā)人員可以選擇標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,例如Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh和Bluetooth Low Energy。此外,開發(fā)人員應(yīng)當(dāng)期望全面的軟件支持,包括強大的軟件開發(fā)工具包(SDK)和高級工具,以幫助驗證網(wǎng)絡(luò)性能并輔助調(diào)試,優(yōu)化智能照明應(yīng)用的性能和能耗。xGM210L模塊帶有功能強大的開發(fā)工具套件,例如網(wǎng)絡(luò)分析儀(Network Analyzer)、能耗分析器(Energy Profiler)等。SDK包含實現(xiàn)低能耗操作所需的所有庫以及使燈泡與網(wǎng)絡(luò)通信所需的所有驅(qū)動程序。
結(jié)論
毫無疑問,智能LED燈泡產(chǎn)品在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場中越來越受歡迎?,F(xiàn)在可以使用全面的硬件和軟件解決方案來簡化聯(lián)網(wǎng)照明產(chǎn)品的開發(fā)。經(jīng)過優(yōu)化的無線模塊現(xiàn)已上市,可幫助縮短上市時間,減少開發(fā)和認(rèn)證成本,并解決OEM廠商可能面臨的許多無線設(shè)計挑戰(zhàn)。