CORE

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評(píng)十年內(nèi)十大經(jīng)典CPU 第一竟是它！

時(shí)至今日，CPU超頻已經(jīng)變的越來(lái)越雞肋，CPU主頻提高到瓶頸，頻率已經(jīng)很難在保證溫度、功耗的前提下大幅提升，CPU廠商也為了自身利益關(guān)閉了低端CPU超頻的大門(mén)。

充電吧
2015-12-10

CPU Intel 超頻 CORE
英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產(chǎn)能太爛還賣(mài)不賣(mài)了？

今年 8 月初，英特爾以?xún)煽钊箩槍?duì)發(fā)燒級(jí)臺(tái)式機(jī)的第六代 Skylake 處理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K，表示出重新重視桌面平臺(tái)的決心。很顯然，桌面用戶(hù)等待 14 nm 的旗艦芯片等得太久了，英特爾也選擇完全忽視

單片機(jī)
2015-11-23

英特爾處理器 SKYLAKE CORE
全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-11-05

ARM SoC LINK CORE
晶心科技推出 Knect.me™ 生態(tài)系統(tǒng) 提供基于AndesCore™處理器的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放源碼與商業(yè)解決方案

21ic訊亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位微處理器IP領(lǐng)先供貨商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生態(tài)系統(tǒng)(Eco-system) Knec.tme，為內(nèi)含高功效AndesCore處理器的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供開(kāi)放源碼

智能應(yīng)用
2015-09-11

處理器 NEC DES CORE
PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU

導(dǎo)語(yǔ)：PowerPC是一種精簡(jiǎn)指令集(RISC)架構(gòu)的CPU，其基本的設(shè)計(jì)源自IBMPowerPC601 微處理器POWER架構(gòu)。被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的的出現(xiàn)讓IBM和LSI有了在嵌入

嵌入式硬件
2015-02-16

IBM powerpc 嵌入式處理器 core CPU
FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹(shù)、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類(lèi)更多，而不僅僅是原來(lái)的簡(jiǎn)單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對(duì)比

單片機(jī)
2014-12-31

FPGA 進(jìn)程 LATCH CORE
MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀(jì)錄

兩個(gè)月前，我參加了首次在日本舉行的Imagination高峰論壇，并在活動(dòng)結(jié)束后準(zhǔn)備回家。在我等待登機(jī)返回英國(guó)時(shí)，看到了日產(chǎn)汽車(chē)的一個(gè)廣告牌—“如果全世界跑得最快

嵌入式動(dòng)態(tài)
2014-12-29

MIPS 嵌入式 CPU CORE
效率高成本低的低溫太陽(yáng)能已成功研發(fā)

日前，美國(guó)設(shè)備專(zhuān)業(yè)公司Natcore Technology的科學(xué)家發(fā)布聲明稱(chēng)，其通過(guò)結(jié)合在技術(shù)與鐳射加工技術(shù)，已成功研發(fā)出了一種全低溫、鐳射加工的太陽(yáng)能電池。Natcore科學(xué)家聲稱(chēng)，N

電源-能源動(dòng)力
2014-12-19

太陽(yáng)能太陽(yáng)能電池 TC CORE
喜聞樂(lè)見(jiàn)！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來(lái)了

繼Intel9月初發(fā)布的14nm Broadwell超低功耗處理器Core M（只有三款型號(hào)）?，F(xiàn)在，Intel ARK數(shù)據(jù)庫(kù)中又出現(xiàn)了四款新的Core M，均標(biāo)注為已發(fā)布，但有消息稱(chēng)，它們其實(shí)要到2015年第一季度才會(huì)出現(xiàn)在實(shí)際產(chǎn)品中。這批新品

智能硬件
2014-11-03

英特爾超低功耗 CPU CORE
低溫光伏電池被成功研發(fā)！

近日，美國(guó)設(shè)備專(zhuān)業(yè)公司Natcore Technology科學(xué)家宣布，通過(guò)結(jié)合專(zhuān)有先進(jìn)技術(shù)與激光加工技術(shù)，Natcore已研發(fā)出一種全低溫、激光加工的太陽(yáng)能光伏電池。Natcore強(qiáng)調(diào)稱(chēng)，該

電源-能源動(dòng)力
2014-10-24

溫度光伏電池 TC CORE
英特爾下周發(fā)布NEhalem架構(gòu)Core i7處理器

北京時(shí)間11月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，基于全新Nehalem架構(gòu)的英特爾Core i7處理器將于本月17日正式發(fā)布，目前PC Connection等網(wǎng)絡(luò)零售商已開(kāi)始接受訂貨。據(jù)PC Connecti

嵌入式硬件
2014-09-19

英特爾處理器 LEM CORE
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路

數(shù)字電源
2014-09-18

FPGA SOC設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng) CORE
Core 2 Quad新品：四核處理器走向主流

繼中央處理器在頻率提升方面遭遇瓶頸之后，Intel和AMD都不約而同地將多核處理器作為了未來(lái)的發(fā)展方向。雖然Pentium D與Core 2 Duo等雙核處理器已經(jīng)進(jìn)入了主流市場(chǎng)，但是In

嵌入式硬件
2014-09-17

處理器四核 AD CORE
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路

數(shù)字電源
2014-09-10

FPGA SOC設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng) CORE
14nm時(shí)代開(kāi)啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布

拖了大半年，跳票無(wú)數(shù)次，Intel 14nm這個(gè)當(dāng)今最先進(jìn)的制造工藝終于化為現(xiàn)實(shí)。Core M系列處理器(Broadwell-Y超低壓版)正式發(fā)布了！14nm Broadwell-Y核心集成了13億個(gè)晶體管，面積僅為82平方毫米，而相比

智能硬件
2014-09-07

英特爾處理器 HZ CORE
德州儀器推出支持高級(jí) PMBus™ 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)與高端臺(tái)式機(jī)應(yīng)用的完整多相位內(nèi)核電壓 (Vcore) 電源管理系統(tǒng)解決方案，分別為：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的控制器家

智能硬件
2014-08-20

接口相位 CORE
德州儀器推出支持高級(jí) PMBus 接口與智能功率級(jí)的多相位 Vcore 解決方案

符合 VR12.5/VR12 標(biāo)準(zhǔn)的 DC/DC 控制器與 NexFET™ 智能功率級(jí)以最小封裝尺寸實(shí)現(xiàn)最高效率21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向企業(yè)級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)與高端臺(tái)式

電源
2014-08-20

接口相位 CORE
Core Text在繪制的時(shí)候碰到行間距問(wèn)題的原因及解決辦法

實(shí)在受不了目前沒(méi)有一個(gè)比較完善的庫(kù)來(lái)解決@人名、鏈接及表情的混排問(wèn)題。fork了一下TTTAttributedLabel修改了一下https://github.com/qdvictory/TTTAttributedLabelpull回

嵌入式軟件
2014-08-17

TE CE DES CORE
iOS技術(shù)概述

iPhone SDK 包含哪些東西?蘋(píng)果公司將大部分系統(tǒng)接口發(fā)布在框架這種特殊的數(shù)據(jù)包。一個(gè)框架就是一個(gè)目錄，它包含一個(gè)動(dòng)態(tài)共享庫(kù)以及使用這個(gè)庫(kù)所需的資源(例如頭文件、圖像

嵌入式軟件
2014-08-17

接口 iOS 應(yīng)用程序 CORE
英特爾八核處理器將在秋季推出

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾或?qū)⒄桨l(fā)布首批基于Haswell-E的處理器，加入對(duì)DDR4內(nèi)存和八核的支持。其中首批三款Haswell-ECorei7處理器中，只有i7-5960X配備了八個(gè)處理核心，售價(jià)高達(dá)999美元（約合人民幣6220元）。而另

半導(dǎo)體
2014-07-09

英特爾處理器 HASWELL CORE

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徐俊成123
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CORE

評(píng)十年內(nèi)十大經(jīng)典CPU 第一竟是它！

英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產(chǎn)能太爛還賣(mài)不賣(mài)了？

全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

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MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀(jì)錄

效率高成本低的低溫太陽(yáng)能已成功研發(fā)

喜聞樂(lè)見(jiàn)！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來(lái)了

低溫光伏電池被成功研發(fā)！

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14nm時(shí)代開(kāi)啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布

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