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CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
6月13日消息，芬蘭科技初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布一項震撼行業(yè)的技術(shù)突破，其研發(fā)的并行處理單元(PPU)能夠使任何CPU架構(gòu)的性能提升高達100倍。
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
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計算機行業(yè)攜手 NVIDIA 為新工業(yè)革命打造 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心
COMPUTEX — 2024 年 6 月 2 日— NVIDIA 與全球多家領(lǐng)先計算機制造商于今日共同發(fā)布一系列采用 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)的系統(tǒng)，這些系統(tǒng)搭載 Grace CPU 以及 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施，助力于企業(yè)建立 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心，推動新一輪生成式 AI 突破。
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大V爆料：Arm最新旗艦CPU架構(gòu)由聯(lián)發(fā)科參與設(shè)計，天璣9400性能能效全優(yōu)
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的傳聞近期在數(shù)碼圈掀起了不少討論。知名博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，為確保天璣9400在性能和能效上占據(jù)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計，并指出這種新架構(gòu)在性能上的提升非常顯著。
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Intel Panther Lake下下代處理器升級下下代GPU架構(gòu)：性能飆升
5月11日消息，Arrow Lake、Lunar Lake還沒有發(fā)布，Intel再下一代處理器Panther Lake的消息就傳出來了，CPU方面沒啥驚喜，GPU又一次要飛躍。
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Optiver使用AMD企業(yè)級產(chǎn)品組合賦能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化，開啟計算與AI的新時代
Optiver通過包括EPYC CPU、Solarflare以太網(wǎng)適配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在內(nèi)的高性能AMD解決方案搭建其業(yè)務(wù)基礎(chǔ)
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ROHM開始提供業(yè)界先進的“模擬數(shù)字融合控制”電源——LogiCoA?電源解決方案
利用LogiCoA?微控制器，以更低功耗實現(xiàn)與全數(shù)字控制電源同等的功能
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作 助力機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設(shè)備上的機器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級智能。
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10GigE 實踐：設(shè)置單相機系統(tǒng)
無論您是在研究如何使用 10GigE 還是尋求所需考慮事項的建議，本文均提供有實踐，幫助確保單相機 10GigE 視覺系統(tǒng)設(shè)置順利并擁有良好性能。 我們列出了主機系統(tǒng)配置、布線和相機設(shè)置的實踐。
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TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Blackwell新平臺產(chǎn)品需求看增，預(yù)估帶動2024全年臺積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
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基于PCIe的智能處理系統(tǒng)研究
人工智能是集合眾多方向的綜合性學(xué)科,在諸多應(yīng)用領(lǐng)域均取得了顯著成果[1]。隨著航空領(lǐng)域人工智能技術(shù)研究的不斷深入,面向開放式機載智能交互場景,人工智能的應(yīng)用可解決諸多問題。例如智能感知、輔助決策等,可利用人工智能算法對多源傳感器捕獲的海量信息進行快速處理,僅將處理后的感知結(jié)果反饋給飛行員,從而降低飛行員的任務(wù)負荷;利用人工智能算法開展航路規(guī)劃、應(yīng)激決策等多種智能輔助任務(wù),幫助飛行員做出最優(yōu)決策。基于飛行決策的及時性、實時性要求,大帶寬、高性能和高效率特性已經(jīng)成為智能處理模塊的高速數(shù)據(jù)傳輸總線的基本要求。
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cpu針腳彎了怎么辦
CPU針腳彎了，用工具調(diào)正就不會有影響。開機自檢也通過，CPU 再出問題就不是針腳引起的問題。針腳只要不斷就沒有問題，有的CPU出廠的時候針腳就有點彎，這并不是什么大問題，只要用鑷子輕輕地弄直就可以了。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU，樹立行業(yè)新標準
瑞典烏普薩拉，2024年3月27日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板(FPB)。
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聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量，那么，你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設(shè)備領(lǐng)域，芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來比較，特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
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Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現(xiàn)出色能效
云和超大規(guī)模服務(wù)運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設(shè)計進入市場，單個封裝可實現(xiàn)的性能更強，且下一代的目標還將遠高于 128 核。
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Arm Neoverse CSS V3 助力云計算實現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機密計算
Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領(lǐng)域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。與前代 Graviton CPU 相比，Graviton4 可提供更多核心數(shù)、更大內(nèi)存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超級芯片和 Grace Hopper 超級芯片則力求為 HPC 和 AI/ML 工作負載帶來更出色的性能和能效。近期，Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列產(chǎn)品，即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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開核是什么意思
本文中，小編將對 CPU 開核予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對 CPU 開核的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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cpu頻率越高越好嗎
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞢PU的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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解鎖第五代英特爾至強的AI“秘籍”：CPU也能運行大模型推理
ChatGPT引發(fā)的AI大模型概念已經(jīng)持續(xù)火爆一年，直至今日，AI的熱度不僅沒有下降，行業(yè)也迸發(fā)出越來越多具有顛覆性的應(yīng)用。2024年初以來，AI PC、AI手機、AI邊緣等產(chǎn)品相繼開售，過年期間，Sora又引發(fā)了大規(guī)模討論。
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高通發(fā)布第三代驍龍8s移動平臺，小米新機首發(fā)！
最新消息，昨天高通公司在發(fā)布會上推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍 8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展。作為新生代旗艦，驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關(guān)注。
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