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臺(tái)積電升級(jí)CoWoS技術(shù)：實(shí)現(xiàn)120x120mm超大封裝！
業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。
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臺(tái)積電CoWoS 威脅封測(cè)廠
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電（2330）啟動(dòng)CoWoS營(yíng)運(yùn)模式，將生產(chǎn)制程延伸到下游封測(cè)段，更掌握2.5/3D IC先進(jìn)技術(shù)，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測(cè)廠商帶來(lái)威脅。工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為
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