臺積電CoWoS 威脅封測廠

【楊喻斐╱臺北報導】晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）啟動CoWoS營運模式，將生產制程延伸到下游封測段，更掌握2.5/3D IC先進技術，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測廠商帶來威脅。工研院產業(yè)分析師陳玲君認為，晶圓廠制程整合能力更勝于封測代工廠，已成為封測產業(yè)潛在的競爭者。


巴克萊亞太半導體分析師陸行之日前在日月光（2311）的法說會提問，關心臺積電CoWoS策略對于日月光的影響，日月光在CoWoS產業(yè)鏈所扮演的角色，對此日月光并沒有正面回應。

目前未進入量產階段
雖然日月光指出，2.5/3D IC（2.5/3D Integrated Circuit，2.5/3維積體電路）量產的時間還早，但由此可發(fā)現，臺積電積極卡位先進封測制程的進展，已為一線封測大廠帶來不小的壓力，甚至將成為新的競爭者。
臺積電宣布CoWoS營運模式剛滿1年，雖然尚未進入量產階段，但已獲得不少客戶的采用，包括可編程閘陣列晶片大廠Xilinx、Altera等。簡單的說，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為2.5/3D IC整合生產技術，流程包括整合晶圓鍵合（Wafer Bonding）、薄晶圓（Wafer Thinning）、晶片基板鍵合（Chip on Substrate）及晶片封測等技術，將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。

晶圓廠整合能力較佳
工研院產業(yè)分析師陳玲君指出，晶圓代工廠制程整合的能力優(yōu)于后段的封測廠，臺積電成功的將自身在半導體產業(yè)價值鏈往下延伸，也掌握到關鍵的封測技術能力，并透過轉投資精材、彩鈺等建立自有產能，面對潛在的新競爭者，一線封測大廠須更加積極布局內埋載板、銅柱凸塊、Fan-out扇形晶圓級封裝、POP堆疊式封裝等先進封裝技術，以掌握2.5/3D IC的未來商機。

日月光仍盼攜手合作
日月光研發(fā)中心總經理唐和明指出，云端運算時代來臨將是2.5/3D IC的主要推動力，據業(yè)界推估，2.5D IC可望于2014年進入量產、3D IC還要等到2015年才有機會放量，惟實際量產時程還是看晶片廠商導入的時間而定。
唐和明認為，2.5D與3D IC的開發(fā)工作，無論是從晶圓代工前段、到封測后段的制程，都必須要有更多研發(fā)資源投入，日月光仍將會積極參與標準的制定，希望與晶圓代工廠攜手分工合作。