你知道超緊湊型TDK FS1406 μPOL DC-DC電源模塊嗎?專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 μPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負(fù)載點(diǎn)模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝,具有15W的輸出功率,可支持各種高性能應(yīng)用,包括機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用。
XP Power正式宣布推出符合國際機(jī)構(gòu)醫(yī)療/保健安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的新款20 W DC-DC電源模塊。該系列適用于所有醫(yī)療應(yīng)用,特別適用于DC-DC轉(zhuǎn)換器提供加強(qiáng)型(2 x MOPP)安全絕緣的應(yīng)用,包括患者接觸和患者附近應(yīng)用。
Maxim宣布推出系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊,幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分,適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費(fèi)市場。憑借這些模塊,客戶既能充分利用業(yè)界開關(guān)穩(wěn)壓器的全部優(yōu)勢,又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設(shè)計(jì)簡便等優(yōu)勢。
近日,金升陽推出了第三代經(jīng)濟(jì)型非隔離K78-R3系列DC-DC穩(wěn)壓電源模塊。 該系列產(chǎn)品具有開板式SIP封裝和傳統(tǒng)灌封式SIP封裝可選,不僅兼容傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,與市場上同類產(chǎn)品相比,還更具性價(jià)比。
近日,金升陽推出了第三代經(jīng)濟(jì)型非隔離K78-R3系列DC-DC穩(wěn)壓電源模塊。
2015年3月,第九屆全國大學(xué)生西門子杯工業(yè)自動(dòng)化挑戰(zhàn)賽正式拉開帷幕;7月16-17日,第一場挑戰(zhàn)賽在蘇州、安徽、太原分賽區(qū)正式開始!作為本屆挑戰(zhàn)賽電源類器件贊助商,廣州金升陽為參賽的十余所高校的師生們提供了AC-DC
熱烈祝賀廣州金升陽科技有限公司應(yīng)用于工業(yè)控制及新能源汽車的器件級DC-DC電源模塊關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目獲得第二屆中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)!中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)(國科獎(jiǎng)社證字第0
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn),在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢,筆者將從DC/D
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模