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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu)，滿(mǎn)足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求
全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。
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DSP架構(gòu)應(yīng)對(duì)電網(wǎng)諧波污染分析的挑戰(zhàn)
在過(guò)去，諧波分析儀不僅非常昂貴，而且難以集成到大規(guī)模制造的電表中。因此，對(duì)電網(wǎng)進(jìn)行諧波污染分析是一件非常困難的事情，只能偶爾由專(zhuān)業(yè)操作員在某些特定位置進(jìn)行。如今，芯片不僅可以集成更多的信號(hào)處理功能，而
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Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今天宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機(jī)頂盒(ST
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CEVA公司推出業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架
CEVA公司日前推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。憑借CEVA在基帶處理器上有深厚的積累(迄今已有超過(guò)60億設(shè)備內(nèi)建了CEVA的處理器技術(shù))，新的CEVA-X架構(gòu)可以勝任日益復(fù)雜的基帶設(shè)計(jì)，適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，包括LTE-Advanced 物理層控制、機(jī)器通信(MTC)和無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)等。
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