全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構,是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。
在過去,諧波分析儀不僅非常昂貴,而且難以集成到大規(guī)模制造的電表中。因此,對電網進行諧波污染分析是一件非常困難的事情,只能偶爾由專業(yè)操作員在某些特定位置進行。如今,芯片不僅可以集成更多的信號處理功能,而
楷登電子(美國 Cadence 公司)今天宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡、數字電視和機頂盒(ST
CEVA公司日前推出新型CEVA-X DSP 架構框架,重新定義了基帶應用中控制和數據平面處理的性能和能效。憑借CEVA在基帶處理器上有深厚的積累(迄今已有超過60億設備內建了CEVA的處理器技術),新的CEVA-X架構可以勝任日益復雜的基帶設計,適用于廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced 物理層控制、機器通信(MTC)和無線連接技術等。