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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構，滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求
全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。
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DSP架構應對電網諧波污染分析的挑戰(zhàn)
在過去，諧波分析儀不僅非常昂貴，而且難以集成到大規(guī)模制造的電表中。因此，對電網進行諧波污染分析是一件非常困難的事情，只能偶爾由專業(yè)操作員在某些特定位置進行。如今，芯片不僅可以集成更多的信號處理功能，而
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Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構
楷登電子(美國 Cadence 公司)今天宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡、數字電視和機頂盒(ST
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CEVA公司推出業(yè)界最高效的基帶應用處理器新型CEVA-X DSP 架構框架
CEVA公司日前推出新型CEVA-X DSP 架構框架，重新定義了基帶應用中控制和數據平面處理的性能和能效。憑借CEVA在基帶處理器上有深厚的積累(迄今已有超過60億設備內建了CEVA的處理器技術)，新的CEVA-X架構可以勝任日益復雜的基帶設計，適用于廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced 物理層控制、機器通信(MTC)和無線連接技術等。
