CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu)，滿足5G-Advanced及更先進技術(shù)的大規(guī)模計算需求

? 全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領域的行業(yè)領導地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍

? 這個高度可擴展DSP架構(gòu)瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例

全球領先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。

全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP領域的領導地位，它基于突破性矢量多線程大規(guī)模計算技術(shù)，旨在應對智能手機、高端增強移動寬帶(eMBB)設備(如固定無線接入和工業(yè)終端)和一系列蜂窩基礎設施設備(如基站、虛擬化DU加速器，以及Massive MIMO無線電中的波束成形計算)等廣泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作負載。借助CEVA-XC20架構(gòu)，SoC和ASIC設計人員可以通過其業(yè)界領先的電源效率，設計出體積較小、功耗較低和更加環(huán)保的處理器產(chǎn)品，進而造福環(huán)境和社會。

ABI Research高級研究總監(jiān)Dimitris Mavrakis表示：“CEVA的最新DSP架構(gòu)提升了5G-Advanced蜂窩基帶處理的性能和電源效率標桿，它采用獨特的多線程方案，應對復雜5G場景中具有挑戰(zhàn)性的電源、性能和面積限制。CEVA-XC20為任何開發(fā)自己的5G-Advanced硅芯片的無線半導體或OEM廠商提供了出色的解決方案，并且在幫助客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標的過程中發(fā)揮著關鍵性作用?！?/p>

CEVA與領先的一級OEM客戶協(xié)商設計出CEVA-XC20架構(gòu)，共同目標是改善移動網(wǎng)絡性能和電源效率。CEVA-XC20采用新穎的動態(tài)矢量線程(Dynamic Vector Threading (DVT))方案解決了下一代計算密集型5G-Advanced應用所帶來的性能難題。DVT方案支持真正的硬件多線程運作，到目前為止，這僅在通用CPU架構(gòu)中出現(xiàn)。DVT實現(xiàn)了不同執(zhí)行單元之間矢量資源的最佳共享，從而帶來前所未有的矢量利用效率提升。這項技術(shù)達到了VLIW架構(gòu)的最佳使用，提高了普通5G執(zhí)行內(nèi)核的核心效率，并顯著增強了涉及多組件載體和多執(zhí)行任務的用例。這樣就可以增加矢量處理單元(這些單元通常在矢量DSP中占用大部分面積)的長度，同時保持甚至高于前幾代內(nèi)核的執(zhí)行效率。

CEVA副總裁兼移動寬帶業(yè)務部門總經(jīng)理Guy Keshet表示：“5G-Advanced及更先進技術(shù)承諾不斷增加蜂窩帶寬并減低延遲，同時做到更環(huán)保、更節(jié)能。但這為需要實現(xiàn)這一承諾的無線設備企業(yè)和移動網(wǎng)絡運營商帶來了重大的挑戰(zhàn)。我們最新的CEVA-XC20 DSP架構(gòu)可以應對這些難題，充分利用CEVA在蜂窩DSP方面超過30年的豐富專業(yè)知識，可為最密集基帶計算用例提供令人驚嘆的更高電源效率。我們很榮幸能夠與客戶共同工作，不斷改善蜂窩用戶的使用體驗，同時減低新技術(shù)對環(huán)境的沖擊。”

第一款基于CEVA-XC20架構(gòu)的DSP內(nèi)核是CEVA-XC22 DSP，它使用突破性DVT方案支持兩個執(zhí)行線程。CEVA-XC22在基本5G用例和計算內(nèi)核方面的效率(每瓦特性能和面積)相比其前代產(chǎn)品提高了2.5倍。CEVA還將CEVA-XC22集成到整體基帶平臺中，即用于蜂窩基礎設施的PentaG-RAN平臺和用于高性能移動設備的PentaG2-Max平臺。其中，這款內(nèi)核將推動這些CEVA異構(gòu)計算平臺，包括兩個DSP和計算引擎加速器。

供貨

CEVA將于今年第二季提供CEVA-XC22 DSP的普遍授權(quán)。CEVA-XC22客戶還可以獲得CEVA的Intrinsix團隊提供ASIC/SoC共創(chuàng)服務帶來的益處，以幫助整合和支持系統(tǒng)設計和調(diào)制解調(diào)器開發(fā)工作。