DSPIC33F

微處理器dsPIC33F在微機(jī)保護(hù)裝置中的應(yīng)用

基于DSPIC33F的馬達(dá)控制方案

Microchip公司的dsPIC33F系列是高性能16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu)，高達(dá)40MIPS，16位數(shù)據(jù)通路，24位指令，工作電壓3.0V~3.6V，主要

基于dsPIC33F系列單片機(jī)的應(yīng)用程序升級(jí)方法

dsPIC33F系列單片機(jī)是美國微芯公司(Microchip)推出的一款高性能單片機(jī)，它將數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)的高速運(yùn)算能力與單片機(jī)的控制特性無縫地集成在一起，為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了高性價(jià)比的單芯片、單指令流的解決方案，在音頻處理、視頻處理及工業(yè)控制等方面得到了廣泛應(yīng)用。但是在實(shí)際應(yīng)用中，由于客戶需求變化或程序BUG修改等原因，經(jīng)常出現(xiàn)需要使單片機(jī)應(yīng)用程序升級(jí)的情況，本文利用dsPIC33F單片機(jī)運(yùn)行時(shí)的自編程(Run-Time Serf-Progra

采用dsPIC33F和PIC24H的Microstick開發(fā)方案設(shè)計(jì)

本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

采用dsPIC33F和PIC24H的Microstick開發(fā)方案設(shè)計(jì)

本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

淺談dsPIC33F系列DSC的SD存儲(chǔ)卡接口設(shè)計(jì)

引 言SD卡是Secure Digital Card卡的簡(jiǎn)稱，直譯成漢語就是“安全數(shù)字卡”，是由日本松下公司、東芝公司和美國SANDISK公司共同開發(fā)研制的全新的存儲(chǔ)卡產(chǎn)品。SD存儲(chǔ)卡是一個(gè)完全開放的標(biāo)準(zhǔn)（系統(tǒng)），多用于M

淺談dsPIC33F系列DSC的SD存儲(chǔ)卡接口設(shè)計(jì)

淺談dsPIC33F系列DSC的SD存儲(chǔ)卡接口設(shè)計(jì)

dsPIC33F：CerebotMC7馬達(dá)控制方案

Microchip公司的dsPIC33F系列是高性能16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu)，高達(dá)40MIPS，16位數(shù)據(jù)通路，24位指令，工作電壓3.0V~3.6V，主要用在各種馬達(dá)控制如無刷DC馬達(dá)，單相和三相馬達(dá)與開關(guān)磁阻電動(dòng)機(jī)

dsPIC33F：CerebotMC7馬達(dá)控制方案

Microchip公司的dsPIC33F系列是高性能16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu)，高達(dá)40MIPS，16位數(shù)據(jù)通路，24位指令，工作電壓3.0V~3.6V，主要用在各種馬達(dá)控制如無刷DC馬達(dá)，單相和三相馬達(dá)與開關(guān)磁阻電動(dòng)機(jī)

dsPIC33F：CerebotMC7馬達(dá)控制方案

Microchip公司的dsPIC33F系列是高性能16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu)，高達(dá)40MIPS，16位數(shù)據(jù)通路，24位指令，工作電壓3.0V~3.6V，主要用在各種馬達(dá)控制如無刷DC馬達(dá)，單相和三相馬達(dá)與開關(guān)磁阻電動(dòng)機(jī)

dsPIC33F：CerebotMC7馬達(dá)控制方案

Microchip公司的dsPIC33F系列是高性能16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu)，高達(dá)40MIPS，16位數(shù)據(jù)通路，24位指令，工作電壓3.0V~3.6V，主要用在各種馬達(dá)控制如無刷DC馬達(dá)，單相和三相馬達(dá)與開關(guān)磁阻電動(dòng)機(jī)

基于dsPIC33F系列單片機(jī)的應(yīng)用程序升級(jí)方法

為了適應(yīng)客戶需求變化或程序BUG的修改，利用dsPIC33F單片機(jī)運(yùn)行時(shí)的自編程特性，實(shí)現(xiàn)了基于該單片機(jī)的應(yīng)用程序升級(jí)功能。在詳細(xì)描述基本原理的基礎(chǔ)上，給出了引導(dǎo)程序的實(shí)現(xiàn)流程圖，并提供實(shí)現(xiàn)流程中一些關(guān)鍵細(xì)節(jié)的實(shí)現(xiàn)方法，最后對(duì)實(shí)際應(yīng)用中的升級(jí)正確性及繼點(diǎn)續(xù)傳問題進(jìn)行了探討。該方法的實(shí)現(xiàn)原理同樣適用于其他具備運(yùn)行時(shí)自編程或有應(yīng)用編程功能的單片機(jī)中。

基于dsPIC33F系列單片機(jī)的應(yīng)用程序升級(jí)方法

為了適應(yīng)客戶需求變化或程序BUG的修改，利用dsPIC33F單片機(jī)運(yùn)行時(shí)的自編程特性，實(shí)現(xiàn)了基于該單片機(jī)的應(yīng)用程序升級(jí)功能。在詳細(xì)描述基本原理的基礎(chǔ)上，給出了引導(dǎo)程序的實(shí)現(xiàn)流程圖，并提供實(shí)現(xiàn)流程中一些關(guān)鍵細(xì)節(jié)的實(shí)現(xiàn)方法，最后對(duì)實(shí)際應(yīng)用中的升級(jí)正確性及繼點(diǎn)續(xù)傳問題進(jìn)行了探討。該方法的實(shí)現(xiàn)原理同樣適用于其他具備運(yùn)行時(shí)自編程或有應(yīng)用編程功能的單片機(jī)中。

基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

基于dsPIC33F和PIC24H設(shè)計(jì)的Microstick開發(fā)方案

本文 首先介紹了PIC24H系列16 位高性能單片機(jī)主要特性，方框圖，接著介紹了Microstick 開發(fā)板主要特性及其電路圖。 Microstick 開發(fā)板是Microchip 公司的用來開發(fā)16位數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）dsPIC33F 和16位MCU PIC2

針對(duì)dsPIC33F和PIC24H的開發(fā)板Microstick（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出針對(duì)dsPIC33F和PIC24H的開發(fā)板Microstick，以緊湊的20 mm×76 mm的外形尺寸為使用Microchip 16位PIC24H單片機(jī)和dsPIC33F數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）進(jìn)行設(shè)計(jì)提供

針對(duì)dsPIC33F和PIC24H的開發(fā)板Microstick（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出針對(duì)dsPIC33F和PIC24H的開發(fā)板Microstick，以緊湊的20 mm×76 mm的外形尺寸為使用Microchip 16位PIC24H單片機(jī)和dsPIC33F數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）進(jìn)行設(shè)計(jì)提供

微處理器dsPIC33F在微機(jī)保護(hù)裝置中的應(yīng)用

1 引言 隨著電網(wǎng)供電負(fù)荷的日趨加重，電力系統(tǒng)對(duì)微機(jī)保護(hù)裝置提出更高要求，一般低檔單片機(jī)已很難滿足設(shè)計(jì)要求。近年來，各種集成化的單片DSP的性能得到很大改善，軟件和開發(fā)工具也越來越多，使得DSP器件及技術(shù)

微處理器dsPIC33F在微機(jī)保護(hù)裝置中的應(yīng)用

1 引言 隨著電網(wǎng)供電負(fù)荷的日趨加重，電力系統(tǒng)對(duì)微機(jī)保護(hù)裝置提出更高要求，一般低檔單片機(jī)已很難滿足設(shè)計(jì)要求。近年來，各種集成化的單片DSP的性能得到很大改善，軟件和開發(fā)工具也越來越多，使得DSP器件及技術(shù)