基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計(jì)
本文通過使用already-on(native)元件所提出的陣列式靈敏放大器的改進(jìn)結(jié)構(gòu),雖然該結(jié)構(gòu)會(huì)使版圖的面積增大,芯片的成本增加;但在它處于低功耗模式時(shí),可有效的感應(yīng)位線上更小的充電電流。
介紹了如何利用接口芯片PCI 9030制作PCI總線接口卡,實(shí)現(xiàn)由ISA接口向PCI接口的轉(zhuǎn)換。文中從實(shí)例出發(fā),詳細(xì)闡述了接口卡的硬件設(shè)計(jì)、EEPROM的配置、驅(qū)動(dòng)程序的編寫等方面的內(nèi)容。
基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設(shè)計(jì)
HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M9AE / HT82M9BE又開發(fā)出HT82M9AEE / HT82M9BEE USB OTP MCU with EEPROM 產(chǎn)品,使得產(chǎn)品更加完整。
意法半導(dǎo)體宣布,據(jù)市場分析公司iSuppli的報(bào)告,ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商,這是ST在這個(gè)市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告,2006年ST的市場份額為25%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競爭對手
意法半導(dǎo)體宣布,據(jù)市場分析公司iSuppli的報(bào)告,ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商,這是ST在這個(gè)市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告,2006年ST的市場份額為25%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競爭對手
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出專用非接觸智能卡微控制器AE41R。
串行非易失性存儲(chǔ)器IC的廠商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司存儲(chǔ)密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝,與上一代的4×5mmS08N封裝相比,新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布,推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以擴(kuò)展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。
PCI適配卡的接口設(shè)計(jì)變得越來越重要,介紹PCI專用接口電路PCI9052的功能,通過一個(gè)例子介紹它的應(yīng)用。
本文闡述了電子式多功能電能表的設(shè)計(jì)方法、硬件設(shè)計(jì)的技術(shù)關(guān)鍵和軟件設(shè)計(jì)流程。并以NEC的μPD78F0338單片機(jī)為例,實(shí)現(xiàn)了一款具有四種費(fèi)率、六條負(fù)荷曲線和兩套費(fèi)率結(jié)構(gòu)的三相四線電子式多功能電能表。
本文闡述了電子式多功能電能表的設(shè)計(jì)方法、硬件設(shè)計(jì)的技術(shù)關(guān)鍵和軟件設(shè)計(jì)流程。并以NEC的μPD78F0338單片機(jī)為例,實(shí)現(xiàn)了一款具有四種費(fèi)率、六條負(fù)荷曲線和兩套費(fèi)率結(jié)構(gòu)的三相四線電子式多功能電能表。