當(dāng)放大器發(fā)生外部過(guò)壓狀況時(shí),ESD二極管是放大器與過(guò)電應(yīng)力之間的最后防線。正確理解ESD單元在一個(gè)器件中是如何實(shí)現(xiàn)的,設(shè)計(jì)人員就能通過(guò)適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)大大擴(kuò)展放大器的生存范圍。本文旨在向讀者介紹各種類型的ESD實(shí)現(xiàn)方案,討論每種方案的特點(diǎn),并就如何利用這些單元來(lái)提高設(shè)計(jì)魯棒性提供指南
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
對(duì)于器件的非標(biāo)準(zhǔn)使用(如MAX2140接收器的熱插拔操作)中出現(xiàn)的問(wèn)題,我們需要用相應(yīng)的方法來(lái)解決。為了成功實(shí)現(xiàn)器件的非標(biāo)準(zhǔn)使用,必須在Maxim支持和同意的情況下,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)計(jì)和合理的測(cè)試。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款采用最新小型 LLP1010-5L 封裝的低電容、四通道 ESD 二極管保護(hù)陣列,該封裝采用環(huán)保的“綠色”模塑材料。