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Intel史上首款5核心揭秘：三個(gè)第1、待機(jī)功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大會(huì)上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)，以及首款基于該技術(shù)的處理器，代號(hào)Lakefield。 一年半過去了，這款別致的處理器終于正式發(fā)布了，官方稱之
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級(jí)：整合5G基帶？
IEEE EDM技術(shù)會(huì)議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計(jì)，一個(gè)是ODI，一個(gè)是3D Foveros，之前我們都做過詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros
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重磅消息！英特爾發(fā)布首個(gè)性能優(yōu)越的Tremont微架構(gòu)
關(guān)于首個(gè)Tremont微架構(gòu)的細(xì)節(jié)英特爾在加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的Linley秋季處理器大會(huì)上做出了披露。作為英特爾最新和最先進(jìn)的低功耗x86 CPU架構(gòu)，Tremont提供的性能較
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納須彌于芥子的奧妙！Intel先進(jìn)封裝技術(shù)深入解讀
隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計(jì)算面臨著全新的需求，我們正進(jìn)入一個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無法跟上時(shí)代。
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英特爾堆疊電路Foveros到底如何實(shí)現(xiàn)？看這兩張圖就懂了！
英特爾推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
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