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AMD今年全力推廣28nm 本期度多款流片
AMD首席財(cái)務(wù)官，臨時(shí)首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預(yù)計(jì)將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片（Tape-out）。但他沒(méi)有明確透露這些芯片究竟是由臺(tái)積電還是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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GlobalFoundries進(jìn)軍MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手
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晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過(guò)于求
據(jù)多家市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過(guò)于求情況。臺(tái)積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能?！熬A代工市場(chǎng)正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在201
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挑戰(zhàn)Intel！GLOBALFOUNDRIES發(fā)展探秘
第1頁(yè)：大型化是GLOBALFOUNDRIES發(fā)展目標(biāo) ●GLOBALFOUNDRIES的改變 AMD公司計(jì)劃將會(huì)在今年年中的時(shí)候推出基于32nm工藝的系列CPU。不過(guò)當(dāng)年AMD賣掉其旗下半導(dǎo)體工廠的時(shí)候，當(dāng)時(shí)曾有猜測(cè)該公司尖端CPU生產(chǎn)能力將會(huì)
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消
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虛實(shí)難辨：臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)
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虛實(shí)難辨：臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
????? 最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵
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調(diào)整晶圓定價(jià)方式 AMD與GF簽訂新協(xié)議
AMD正式宣布與半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES簽訂新的晶圓供貨協(xié)議，新協(xié)議主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年內(nèi)向AMD供應(yīng)的產(chǎn)品定價(jià)方式。根據(jù)新簽訂的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將在2011年內(nèi)每季度向AMD提供定量的45nm和
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臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
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虛實(shí)難辨：臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)
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GLOBALFOUNDRIES參加IMEC研發(fā)項(xiàng)目，將開發(fā)22nm CMOS及GaN on Si技術(shù)
比利時(shí)IMEC宣布，美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司將參加該研究所的研發(fā)項(xiàng)目。發(fā)布資料顯示，GLOBALFOUNDRIES已在有關(guān)（1）22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS技術(shù)、（2）硅（Si）上氮化鎵（GaN）技術(shù)（GaN on Si技術(shù)）的戰(zhàn)略性長(zhǎng)期合作協(xié)議上
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臺(tái)積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無(wú)法復(fù)工，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問(wèn)題，為免日后缺貨問(wèn)題影響晶圓代工廠出貨 ，國(guó)際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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Globalfoundries與IMEC簽署亞22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS合作計(jì)劃
擁有阿拉伯財(cái)閥背景的Globalfoundries公司最近與歐洲半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，比利時(shí)的IMEC簽署了一項(xiàng)關(guān)于在亞22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS技術(shù)和硅上氮化鎵（GaN-on-Si：可用于制造固態(tài)照明器件，功率器件和射頻電路器件等）技術(shù)結(jié)成長(zhǎng)
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款
AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運(yùn)行的芯片付款。對(duì)此AMD解釋說(shuō)，供應(yīng)鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)說(shuō)：“去年12月，32納米
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GlobalFoundries和imec共同研發(fā)22nm節(jié)點(diǎn)以下CMOS技術(shù)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點(diǎn)以下CMOS技術(shù)以及GaN-on-Si技術(shù)。
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AMD稱修改芯片供應(yīng)協(xié)議有助于保護(hù)公司
騰訊科技訊（明軒）北京時(shí)間4月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大PC處理器制造商AMD周一表示，調(diào)整與GlobalfoundriES達(dá)成的供貨協(xié)議，將會(huì)在出現(xiàn)生產(chǎn)延遲的情況下給公司提供保護(hù)。 AMD與Globalfoundries在上周
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GlobalFoundries和imec拓展合作范圍
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點(diǎn)以下CMOS技術(shù)以及GaN-on-Si技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款
AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運(yùn)行的芯片付款。對(duì)此AMD解釋說(shuō)，供應(yīng)鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說(shuō)：“去年12月，32納
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