據(jù)中國臺灣媒體報道,臺積電董事長兼CEO張忠謀日前表示,并未因GlobalFoundries收購特許半導體而感到有壓力。GlobalFoundries前身是AMD半導體制造部門,去年分拆獨立。上個月,GlobalFoundries宣布以39億美元收購全球
臺積電主席兼CEO張忠謀近日表示,隨著經(jīng)濟的恢復,臺積電2010年的產(chǎn)品銷量將超過2008,并認為芯片市場將在2011年恢復到2008年的水平,早于他先前預計的2012年。臺積電近來的設備采購似乎也在印證著芯片市場的回暖,不
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">隨著半導體行業(yè)開始向下一代技術節(jié)點過渡,GLOBALFOUNDRIES有望占據(jù)代工技術領先者的地位。10月1日,在加利福尼亞州
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司擁有一流的低功率處理器架構和優(yōu)化的物理知識產(chǎn)權,建立了合作伙伴產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,GLOBALFOUNDRIES公司則有先
ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構處理器.據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲
在最近召開的GSA會議(GSA Expo conference)上,GlobalFoundries公司宣稱其使用32nm SOI制程工藝制作的24Mbit SRAM芯片的良率已經(jīng)達到兩位數(shù)水平,預計年底良率有望達到50%左右。GlobalFoundries同時會在這個會議上展
由AMD拆分而來的半導體制造廠商GlobalFoundries今天正式宣布與英國半導體企業(yè)ARM達成長期戰(zhàn)略合作關系,將為后者代工各種處理器芯片。雙方的合作初期主要圍繞SoC處理器進行,涉及一整套的物理、處理器和Fabric知識產(chǎn)
聯(lián)電董事長洪嘉聰及執(zhí)行長孫世偉在去年7月上任后,正好遇上百年難見的金融風暴,晶圓代工廠接單在今年初急殺至歷史低點,聯(lián)電還一度出現(xiàn)3成以下產(chǎn)能利 用率,營運備受考驗。但洪嘉聰、孫世偉傾全力固守本業(yè)發(fā)展,聯(lián)電
ARM公司(倫敦證券交易所:ARM)(納斯達克股票代碼:ARMH)和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,雙方建立長期戰(zhàn)略合作關系,向雙方共同的客戶推出創(chuàng)新系統(tǒng)芯片支持計劃。為了支持這一長期合作關系,GLOBALFOUNDRIES與AR
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">GlobalFoundries是一家新成立的半導體制造廠商,其前身正是AMD的半導體制造部門,該公司于去年分拆獨立,分拆過程中