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10余IC設(shè)計(jì)企業(yè)沖刺創(chuàng)業(yè)板
由于產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性增長(zhǎng)，目前深圳IC基地企業(yè)用地缺口已近10萬(wàn)平方米記者從日前舉行的首屆深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展發(fā)布會(huì)上獲悉，去年以來(lái)，深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，去年全市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售已達(dá)81億元，占全國(guó)三成
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后
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臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M扶植IC產(chǎn)業(yè)欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二
臺(tái)當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)下屬“科學(xué)委員會(huì)”表示，未來(lái)10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時(shí)期，臺(tái)灣智能電子科技計(jì)劃將以達(dá)成“2012年臺(tái)灣地區(qū)IC（集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元（新臺(tái)幣，下同）世界第2”為愿景。據(jù)報(bào)道，“科學(xué)
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臺(tái)當(dāng)局?jǐn)M扶植IC產(chǎn)業(yè) 欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二
臺(tái)當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)下屬“科學(xué)委員會(huì)”表示，未來(lái)10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時(shí)期，臺(tái)灣智能電子科技計(jì)劃將以達(dá)成“2012年臺(tái)灣地區(qū)IC（集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元（新臺(tái)幣，下同）世界第2”為愿景。 據(jù)報(bào)道，“
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韓國(guó)斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬(wàn)美元)，于2015年時(shí)打造出韓國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)嶄露頭角。韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部 (The Ministry of Knowledge Econ
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TSIA：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%；銷售量達(dá)1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)
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TSIA ：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3
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市場(chǎng)反彈 IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢(shì)將持續(xù)至2012年
市場(chǎng)研究公司IC Insights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測(cè)2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長(zhǎng)57%，此前該公司的預(yù)測(cè)增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計(jì)可達(dá)486億美元，較2010
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市場(chǎng)反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢(shì)將持續(xù)至2012年
市場(chǎng)研究公司ICInsights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測(cè)2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長(zhǎng)57%，此前該公司的預(yù)測(cè)增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計(jì)可達(dá)486億美元，較2010年
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09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%.2009全年
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09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%優(yōu)于全球
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況；2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%。2009全
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俞忠鈺：加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變
總的來(lái)說(shuō)，2010年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長(zhǎng)的階段。此前，有預(yù)測(cè)認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平，但據(jù)我們的判斷，中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過(guò)2008年的水平。&ldquo
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)：協(xié)同創(chuàng)新迎戰(zhàn)危機(jī)
如今，創(chuàng)新已經(jīng)成為最熱門(mén)的詞匯之一。同一般傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和其他高科技產(chǎn)業(yè)相比，集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)則是一個(gè)充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。特別是2009年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)受了國(guó)際金融危機(jī)的嚴(yán)峻考驗(yàn)。雖然首次大幅度的負(fù)
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臺(tái)積電宣布與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國(guó)地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵
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臺(tái)積電宣布與中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國(guó)大陸地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷委外代工勢(shì)在必行
在美國(guó)加州舉行的DesignCon2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn)，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢(shì)在必行
在美國(guó)加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn)，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并
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兩大巨頭聯(lián)手合作 張江IC產(chǎn)業(yè)形成“2+7”格局
1月19日，上海一條新的12英寸集成電路生產(chǎn)線正式在張江啟動(dòng)，預(yù)計(jì)年底建成。作為國(guó)家909工程的升級(jí)版，該項(xiàng)目將達(dá)到新的納米技術(shù)等級(jí)，最終形成月產(chǎn)3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，總投資達(dá)145億元。至此，張江集成電路產(chǎn)業(yè)將形
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18號(hào)文后續(xù)政策有望出臺(tái) IC產(chǎn)業(yè)將加大扶持力度
記者18日從工信部了解到，工信部、發(fā)改委和財(cái)政部聯(lián)合制定的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)完成，并將在近期上報(bào)國(guó)務(wù)院。2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布實(shí)施18號(hào)文件《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金 京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約
IC封測(cè)京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財(cái)務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。 本次聯(lián)貸案是由中國(guó)信托商業(yè)銀行、臺(tái)北富邦商業(yè)銀行等11家
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氯化鈣補(bǔ)鈣
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